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大和:鴻準金屬機殼成長爆發期已過 3大業務需求走軟
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發達公告
jakkey
發達集團高級顧問
來源:
財經刊物
發佈於 2011-05-18 20:06
大和:鴻準金屬機殼成長爆發期已過 3大業務需求走軟
雖然有蘋果訂單,但機殼廠鴻準(2354-TW)首季營收獲利表現不如預期,稅後淨利22.77億元,季減16.6%,單季每股盈餘2.05,季減達16.7%。大和證券科技產業分析師黃文堯分析,去除非經營項目和低稅率的影響,鴻準首季營業淨利其實應更低,股價近期漲多,加上遊戲機、散熱模組業務因需求走疲,因此給予賣出評等,以及目標價95元。
鴻準首季合併營收356.43億元,較去年第4季減少11.8%,年增8.1%;營業毛利32.31億元,季減37.3%,年增7.3%;首季毛利率9.07%,較去年第4季及去年首季的12.75%、9.14%衰退;營業淨利20.15億元,季減37.7%,年增9.1%;營業利益率5.65%,季衰退達8%,但仍有5.6%年成長幅度。
黃文堯指出,市場預期鴻準和機殼廠龍頭可成(2474-TW)一樣首季業績能擁有高毛利,但可能錯估情勢。因為鴻準除了有占營收比20%-30%的機殼業務外,還有占營收比大宗60%-70%的遊戲機業務,以及占比10%-15%散熱模組業務。但進期三項主要業務都有利空消息,恐會影響第2季業績表現。
黃文堯說明,由於整體pc產業走疲因此連帶影響散熱模組的銷售,預期今年散熱模組僅有10%年成長。而遊戲機銷售上,因任天堂的Wii,DS和3DS需求減緩讓整體銷售也不如預期,加上今年下半年智慧型手機場降續切入3DS顯示器,因此業務將會格外競爭,預期今年遊戲機的銷售僅會有16%年成長。
至於,因有蘋果訂單加持讓鴻準近期金屬機殼業務大進補,但黃文堯指出,由於新一代iPad可能會採用碳纖維,這對金屬機殼廠而言並非利多。加上母公司鴻海持續加下蘋果nobebook訂單,也將對鴻準產生排擠效應,因此鴻準金屬機殼爆發性成長的光景應該已過,預期今年機殼業務成長也只有16%。
黃文堯進一步指出,和母公司鴻海(2317-TW)營收年成長28%,以及競爭對手可成(2474-TW)營收年成長45%預估值相比,鴻準近來的股價恐有漲多的疑慮。另外,電子產業五窮六絕的淡季中,若期待鴻海還能關照鴻準的業績,恐怕是不切實際的,建議投資人還是轉進較高獲利、較低本益比的鴻海為宜。
總體而言,黃文堯認為,鴻準三大業務都有利空消息,加上股價漲多,因此給予「賣出」評等,以及目標價95元。
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