瑞士信貸證券台灣區研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)昨天出具半導體產業研究報告指出，半導體存貨增加7天至73天，高於2003-2010年平均的68天及第一季存貨建置期為1.4天，當先進晶片周期時間加長，半導體存貨天數走高，基於半導體存貨因素考量，看好台積電優於封測雙雄，此外，台灣電子供應鏈也增加5天至30天，高於自2005-2010年平均存貨天數的26天及一般存貨建置天數約4天。
艾藍迪分析，全球半導體團隊更新193家中的151家電子廠商存貨，發現總體電子廠存貨增加2天至41天，仍低於2003-2010年平均值43天，也低於傳統季節性2天，電子下游供應鏈存貨下滑1天至32天，顯示電子下游存貨表現正常，雖然整體供應鏈存貨維持正常，不過半導體存貨增溫，任何需求失望都匯存有風險。
艾藍迪認為，台灣電子供應鏈存貨天數增加5天至30天，高於自2005-2010年平均存貨天數的26天及一般存貨建置天數約4天，存貨重置橫跨電子下游，其中手機存貨天數拉高7天，顯示幕、零組件及NB則拉高6天，PC主機板存貨天數則僅增加1天，通路商存貨天數還下滑2天，台灣半導體則跟美國半導體業者相符，IC設計廠、晶圓代工廠存貨分別增加3天、6天。
艾藍迪指出，基於存貨因素，維持看好台積電優於封測後段，缺乏進一步存貨順風，由於封測雙雄獲利跟產能利用率敏感度較高，等待日月光、矽品風險/報酬低於中期循環，維持對台積電持建設性看法，係因競爭優勢不變、智慧手機槓桿提高以及股價仍折價於瑞信預估台股今年本益比的12.2倍，給予台積電 (2330) 評等、目標價為表現超越大盤、86元，至於日月光 (2311) 、矽品 (2325) 評等皆為中立，目標價分別為39元、36元。