2026-11-02 13:44:42 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSM.US）
市場於本週傳出台積電正規劃調漲先進封裝服務價格，整體漲幅最高可達20%，其中CoWoS潛在調價區間為10%至20%。同時相關設備交期已由約3至6個月拉長至6至8個月，顯示價格調升與擴產需求正同步發生。
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Applied Materials, Inc.（AMAT.US）
Applied Materials本週宣布將對Besi的持股由9%提高至約20%，以深化AI晶片先進封裝合作。雙方自2020年起共同投入混合鍵合（hybrid bonding）製程開發，並聯合開發Kinex整合式晶粒對晶圓混合鍵合系統。
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KLA Corporation（KLAC.US）
KLA本週表示，2026年先進封裝製程控制系統營收預估將達11億美元或以上，年增超過70%。公司同時指出平均交期約12個月，需求仍高於供給，反映先進封裝投資正集中於檢測、量測與缺陷控制設備。
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Onto Innovation Inc.（ONTO.US）
Onto Innovation本週將2026年先進封裝成長展望由50%上調至約80%，反映HBM與2.5D邏輯應用帶動需求加速。公司Q2檢測業務季增30%，並提到Dragonfly G5檢測系統需求前所未見，主軸集中在缺陷預防與量測。
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Lam Research Corporation（LRCX.US）
Lam Research本週指出，2026年先進封裝相關營收預估成長約70%，且panel plating設備已出貨至20多家客戶。公司同時表示，若非供應鏈限制，12月當季營收指引原可更高，顯示封裝端設備需求與交付壓力並存。
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Amkor Technology, Inc.（AMKR.US）
Amkor本週指出，Computing與Automotive/Industrial兩大部門營收創新高，旗艦HDFO CPU專案於本季持續爬坡。管理層將AI與資料中心相關先進封裝需求列為主要推力，Q3營業利益率升至11.3%，高於去年同期8%。
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BE Semiconductor Industries N.V.
Besi本週因Applied Materials擴大持股消息受關注，並已加入對方新設的EPIC Center，合作範圍由混合鍵合擴大至其他先進封裝技術。報導引述其混合鍵合設備全球市占約70%，旗艦機台對位精度可達100奈米。
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