經濟日報｜2026.10.01 00:01
在AI成長快速推動下，日月光投控（3711）、京元電子等先進封裝與高階測試需求提升，法人看好後市營運前景，預估獲利持續成長，權證券商建議，可利用價內外20%以內、有效天期三個月以上的認購權證，參與相關個股走勢。
研調機構預估，今年全球先進封裝市場產值577億美元，GPU與記憶體架構持續升級，帶動產業成長，預估2030年全球產值跨越800億美元，2034年擴展至1000億美元以上，複合成長率約10%。
AI產業成長帶動台灣半導體產業成長，半導體產業協會預估，2026年台灣半導體產業產值年增41%，封裝與測試產值成長28%與25%，產值與成長率同創新高。
日月光投控為承接台積電CoWoS產能供不應求所溢出的龐大訂單，全年資本支出上看105億美元的新高水準。京元電子董事會將2026年資本支出調升至500億元，目前訂單涵括NVIDIA與各大CSP自研ASIC。
市場預期日月光投控第3季主要成長動能仍來自ATM產能持續開出，LEAP、一般封裝與測試需求均維持強勁，其中，美系大客戶CPU已於9月開始出貨，帶動先進封裝進一步提高，市場上調毛利率預估至21.8%，稅後純益269.8億元、季增25.4%，每股純益（EPS）6元，營運再創近年新高。
京元電子方面，第4季迎來成長周期，主因聯發科的TPU後段測試需求自9月開始爬坡，加上主要客戶XPU放量，也因採用液冷預燒爐，相關測試單價有望提升，此外，CPU重要性在進入Agentic AI後快速提升。需求的成長同步帶動產能利用率提升，加上少了夏季電費後，毛利率可顯著回升，市場預期今年營收477.4億元、年增36.7%，毛利率39.6%，稅後純益107.7億元，EPS為8.8元。