2026-09-29 17:09:36 新聞中心 發佈
西門子宣布，將持續深化與台積電(2330)的合作，共同推動AI驅動的自動化技術創新，加速先進半導體設計流程的開發與應用。基於雙方在台積電開放創新平台(Open Innovation Platform，OIP)生態系中的長期合作，西門子與台積電正進一步擴大在半導體設計工作流程方面的合作，冀助雙方客戶提升生產力、加速設計週期，並因應日益複雜的設計挑戰。

作為此次合作的一部分，西門子與台積電已共同實現一款AI代理，可在數位積體電路(IC)與客製化IC設計流程中，自動修正設計規則檢查(DRC)違規。西門子指出，該AI代理由的Calibre軟體提供支援，並與Aprisa軟體及Solido軟體深度整合，旨在協助工程團隊減少人工操作、提升工作流程效率，並縮短投片時程。

西門子與台積電正透過西門子的Fuse EDA AI System和Fuse EDA AI Agent推進AI驅動的半導體設計，支援自主執行、長時間運作及自主驗證的EDA工作流程。這些代理式工作流程能夠針對複雜的多步驟設計任務進行推理，協調多項EDA工具執行相關作業，並持續驗證及改善工程成果。Fuse EDA AI Agent進一步整合NVIDIA AI技術，在提升Token使用效率的同時，也強化其處理長時間工程工作負載時的推理與執行能力。

雙方合作的一項重要創新，是AI驅動的DRC違規修正工作流程。該流程整合西門子的Calibre軟體、Aprisa AI和Solido Fuse技術，可在數位IC與客製化IC設計流程中智慧識別、分析並解決設計規則違規問題。此外，雙方也將合作延伸至由Aprisa軟體支援的代理式佈局繞線(Place-and-Route)與數位實作工作流程。這些創新可協助工程團隊自動化重複且耗時的工作，運用具備專業領域知識的AI指引，加速設計收斂，並提升從設計建立到投片的整體生產力。

西門子與台積電將持續針對TSMC 3DFabric技術展開合作，推動先進3D IC設計。西門子已透過Calibre 3DStack Advanced軟體提供多機支援，用於執行小晶片間的天線效應驗證，其中包括對TSMC-SoIC的支援。TSMC-SoIC是一項創新的晶圓級 3D IC 晶片堆疊平台。與此同時，雙方也正在推進CoWoS-L支援認證。這些強化功能可為日益複雜的3D IC設計提供必要的可擴充性與執行效能。

此外，西門子與台積電將持續針對先進製程節點認證及設計支援展開合作。Calibre nmDRC、Calibre nmLVS、Calibre xACT 和 Calibre PERC已取得TSMC A14製程節點認證。Solido Simulation Suite已取得TSMC N3C、A16和A14 製程技術的SPICE精準度認證，可支援類比、射頻(RF)及記憶體設計驗證。雙方的合作亦延伸至台積電客製化設計參考流程。西門子技術可支援可靠性感知模擬功能，涵蓋IC老化、即時自熱效應及安全操作區(SOA)檢查。Solido Design Environment則可支援進階變異感知驗證及自動化單元最佳化。

另西門子的mPower軟體已取得TSMC N2P數位與類比設計，以及N3C類比設計的電晶體層級IR壓降與電遷移(EM)分析認證。西門子也將持續與台積電合作開發面向N2和N3製程的電遷移及IR壓降客製化設計參考流程。同時，Aprisa軟體和mPower Analog軟體針對A14技術的認證工作也正在進行中。