封測大廠矽品(2325-TW)今(26)日舉行法說會並公布去年財報，2010年EPS為1.8元，第 4 季單季EPS為0.36元；其中值得注意的是，雖然第 4 季金價持續上揚，但矽品銅打線佔打線封裝的營收佔比明顯上揚，因此金價佔整體材料成本減少，推升矽品單季毛利率上揚至14.3%，較第 3 季的14.2%成長了0.1個百分點，雖然只有小增0.1個百分點，但董事長林文伯表示欣慰，認為這個0.1百分點得來相當不易。
矽品去年全年合併營收為638.5億元，2009年全年592.9億元成長了7.7%，毛利率為15.4%，較2009年19.3%下滑了3.9個百分點，稅後淨利為56.27億元，較2009年87.9億元下滑36%，每股稅後盈餘為1.8元。
矽品去年第 4 季合併營收為154.7億元，較第 3 季175.2億元下滑11.7%，低於原來持平的預期，毛利率上升至14.3%，較第 3 季的14.2%增加了0.1個百分點，稅後獲利11.1億元，較第 3 季14.9億元下滑了25.2%，每股稅後盈餘為0.36元。
林文伯表示，第 4 季營收沒有達到原來持平的預期，除了因為新台幣升值影響，主要還是因為銅打線的比重大幅提升，他指出，銅打線佔整體打線封裝的營收比重已經從第 3 季末的10.7%攀升至17.9%，由於銅打線的平均費用較金打線還低，因此影響第 4 季營收不如原來預期成長幅度，但慶幸的是利潤較好，推升單季毛利率上揚。