經濟日報｜2026.06.28 22:31
國碩（2406）集團搭上當紅的被動元件、矽晶圓、先進封裝三大商機，近期業績強強滾，不僅打入國巨、華新科等一線大廠供應鏈，也跟著台積電引領的面板級封裝大趨勢前進，加上矽晶圓缺貨漲價潮持續延燒，下半年產業旺季助攻下，後市值得期待。
受惠搭上多項當紅產業趨勢，國碩今年以來業績蒸蒸日上，連續多月呈現高雙位數或三位數的年增長幅度；前五月營收47.37億元，年增152%，展現強勁爆發力。
國碩集團被動元件與先進封裝布局主要在旗下禾米、華旭兩隻小金雞。其中，禾米生產的導電膠材廣泛應用於三大終端領域，包含生醫感測、半導體封裝以及被動元件，由於被動元件受惠AI需求大增，正進入超級周期，不僅缺貨潮湧現，且價格正持續攀升，推升禾米接單同步強勁，帶旺國碩業績。
國碩指出，禾米目前業務表現將隨著客戶一起成長，將來還會繼續朝上游原料領率邁進，估計毛利率會更好。
據悉，由於禾米主要供應給客戶製作固態電容所需的高分子導電膠，而AI伺服器對電容穩壓與儲能的需求急遽放大，進而帶動該業務營收、獲利挹注比以往更加顯著。
此外，國碩子公司碩禾合併的致嘉也有生產漿料給國巨、華新科等被動元件大廠。業界認為，禾米與致嘉都在被動元件上游材料積極布局，並且有所斬獲，讓國碩集團在這波被動元件「量價齊揚」的行情中，能透過不同轉投資子公司，同時獲得導電膠與電極漿料的商機。
國碩集團預計將在今年啟動禾米IPO計畫，若後續進程順利，禾米將成為國碩旗下極具含金量的小金雞，未來更可在資本市場為母公司帶來顯著的轉投資評價回升與釋股利益。
先進封裝部分，國碩另一轉投資華旭因同時受益AI散熱管材及半導體封裝材料等商機挹注，現階段營運表現正快速增溫中。華旭目前已規劃在台中產業園區建置先進封裝材料的玻璃基板全新產線，並導入雙重AI視覺檢測技術與智慧儲能系統，積極搶占下一世代的半導體封裝商機。
隨著台積電積極投入面板級封裝，引爆相關材料商機大開，業界人士指出，玻璃基板是未來先進封裝的關鍵材料，也是AI產業上游關鍵材料的新戰場，華旭此刻積極搶進，有助於後續營運發展。
另一方面，國碩也有8吋半導體矽晶圓相關業務，近期因AI晶片產能高度吃緊，並外溢至成熟製程，促使8吋晶圓的稼動率維持高檔水準，正持續挹注營收。
除轉投資公司營運表現亮眼外，國碩與工研院合作開發的「Di-Fin 直接成型鰭片技術」 也都獲得一線散熱大廠青睞，目前也都在送樣給客戶中。