2025/08/03 09:38  

〔財經頻道／綜合報導〕近來市場傳出輝達（Nvidia）正在研發新的封裝技術（Chip on Wafer on PCB），在未來可能會取代CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），引發市場關注。對此，天風國際證券分析師郭明錤表示看法，稱在沒有具體的實際測試結果前，CoWoP要在2028年量產並用於Rubin Ultra是很樂觀的預期，並指台積電有另一個次世代封裝技術CoPoS，也預計在2028後量產，郭明錤認為從商業化的角度來看，CoPoS的優先順序理應高於CoWoP。
郭明錤日前在社交平台X發文指出，CoWoP是近期AI伺服器產業的焦點，這是好技術並值得持續關注，但也不能忽略量產/商業化的高度不確定性與挑戰。鑒於網路上已經有很多關於技術優勢與製造挑戰的分析，郭明錤從另外2個角度來分析，分別如下。
第一，用美國科技巨頭「蘋果（Apple）」例子來對比
郭明錤稱，根據臻鼎的年報，可推論蘋果至少從2013年就開始投入SLP研發，至2017年才開始量產並用於新款iPhone （X、8與8 Plus）。這4年內，蘋果、材料商、製造商、與設備商合作，共同解決研發與量產問題，這不只是單一技術開發，而是整個產業生態升級。 現在的PCB產業技術當然遠勝10年前，但輝達對技術與供應鏈的掌控能力不見得勝過10年前那時的蘋果，且CoWoP要導入SLP的挑戰也遠勝iPhone案例，郭明錤認為，粗略看，前者是後者約萬倍的系統功耗、一半以下的線寬線距、3倍以上的層數、百倍的面積。
因此，郭明錤認為，在沒有具體的實際測試結果前，CoWoP要在2028年量產並用於Rubin Ultra是很樂觀的預期。
2. CoWoP與CoPoS同時量產與商業化的挑戰艱鉅
郭明錤指出，台積電有另一個次世代封裝技術CoPoS（Chip-on-Substrate） ，也預計在2028後量產。CoWoP在理論上可以改善傳輸效率並簡化供應鏈，但CoPoS要解決的是很實際的生產效率問題。因此從商業化的角度，CoPoS的優先順序理應高於CoWoP，而在實務上，要在1年內同時導入2個重大創新但未經實證的技術之風險是相當高的，這也是CoWoP要在2028年量產的另一挑戰。