【聯合晚報╱記者楊曉芳/台北報導】 2010.10.19 02:48 pm
USB3.0題材從今年年初至今熱潮不退，關鍵在於主導IT產業主機板規格的龍頭廠英特爾(Intel)終於在這一季確定將USB 3.0納入主機板的參考設計（Reference Design），USB3.0的應用在主控端(Host)與裝置端(Device)的主流地位已抵定。
市調機構IDC對明年USB3.0的晶片需求亦上調至1億顆，將較今年的1245萬顆可見8倍的需求量，讓相關IC設計公司成了反彈布局重點。