2025/01/13 05:30  
今年度「IC設計攻頂補助計畫」已開跑，受理申請時程截至二月二十七日止，示意圖。（法新社檔案照）
今年目標擴大百工百業蓬勃應用
〔記者廖家寧／台北報導〕今年度「IC設計攻頂補助計畫」已開跑，受理申請時程截至二月二十七日止；與去年不同的是，今年除解除七奈米製程以下限制外，並納入新要求，包括企業須提出「員工加薪規劃」，大型企業需引進五十％以上的國際人力。
受理申請時程2月27日截止
晶創計畫首期為期五年，其中由經濟部技術司統籌的「IC設計攻頂補助計畫」，去年共通過聯詠科技、創鑫智慧等十五家廠商的十一項計畫，總補助金額達五十七億元，核定的計畫涵蓋AI晶片、高速通訊及矽光子技術等領域。
經濟部官員說明，IC設計攻頂計畫目標是超越國際標竿大廠技術指標的晶片設計開發、試產，去年聚焦在七奈米製程以下的先進晶片。
要求企業須提員工加薪規劃
與去年版本不同的是，今年不以前瞻製程為必要條件，「移除製程必須要在七奈米以下的規定」，目標是擴大百工百業蓬勃應用，鎖定AI（人工智慧）、高效能運算、車用電子、下世代通訊等四大領域，以高值化、前端領先技術為重點，包括成熟製程中的「特殊製程」。
經濟部指出，今年度計畫不會限制補助案件數，時程以不超過一年為原則，同時要求申請廠商應提出「員工加薪規劃」；此外，大型企業（計畫申請前一年度營業額超過中堅企業規模）需引進國際人力比率達五十％以上。
晶創台灣計畫去年啟動，目標十年期間要將國內IC設計從目前的全球市占十九％提高到四十％，其中先進製程更要成長到八十％。官員表示，台灣半導體製造、封測數一數二強大，唯獨IC設計仍落後美商，透過攻頂計畫，盼能帶動IC設計在五年內從全球二十五名躍升為全球前三。