2024-12-24 17:56:16 記者 萬惠雯 報導
軟板基板廠商台虹(8039)於今(24)日召開法說會，台虹總經理江宗翰表示，今年5月開始啟用的泰國廠目前表現超過預期，第四季有許多國際客戶針對工廠/設備都已驗證成功，2025年可配合量產，除此之外，其它軟板廠也都在泰國有建廠或擴產，在2025年都有量產計劃，台虹配合此趨勢，會加大擴充。
台虹表示，泰國廠定位在終端客戶對供應鏈分散的需求，目標是國際客戶以及東南亞客戶的需求，不會限縮只針對東南亞客戶。
另外，台虹也佈局半導體材料，台虹表示，目前在封裝廠的Bounding製程中使用的Release Layer以及Temporary Bounding Layer（暫時鍵合層）大多採用Liquid Type，並利用Spin Coating（旋轉塗佈）技術進行加工。然而，市場上已經出現針對Film Type（薄膜形式）產品的需求和轉換勢，未來在製程上也會有逐步向薄膜形式轉移的可能。
台虹表示，公司的技術優勢過去一直是Film Type技術的專家，針對這一技術趨勢，公司目前已與多家半導體客戶進行產品送樣和測試，如果一切順利，預計在2025年底或2026年，相關產品將可能出現在客戶的新產品報表中，並進一步推進市場應用。
(圖片來源：資料庫)