2024-12-13 06:24:41 記者 蔡承啟 報導
台積電(2330)全資子公司、位於日本茨城縣的「台積電日本3DIC研發中心(TSMC Japan 3DIC R&D Center、以下簡稱TSMC Japan)」表示，台積電製造能力追不上AI半導體(晶片)需求、預估2025年(AI晶片)將持續供應短缺。
日經新聞12日報導，台積電負責研發次世代技術的「TSMC Japan」主管江本裕12日在日本國際半導體展「SEMICON Japan 2024」發表演說時表示，台積電製造能力追不上AI晶片需求、預估「2025年將持續供應短缺」。江本裕表示，藉由增產、改善良率，「2026年供應將可追上需求，不過若需求超乎預期的話、會再度陷入短缺」。
報導指出，「TSMC Japan」設立於2022年6月，和數十家日本國內材料、設備廠商合作，推動AI晶片封裝技術「CoWoS」的研發。關於AI晶片用材料，江本裕表示，「從向供應商下訂單到量產所需的時間約1年」。一般來說、上述流程需花費數年時間，但藉由縮減時間來提高競爭力。
江本裕指出，「AI半導體廠商要求『爆速研發』。日本供應商的決策速度雖未必很快，但希望他們能相信台積電、一起前進」。
台積電位於熊本縣菊陽町的工廠(熊本一廠)預計在2024年底量產、且計畫在熊本縣菊陽町興建第2座工廠(熊本二廠)。台積電熊本二廠預定在2025年1-3月開始興建，目標2027年底開始生產。
(圖片來源：Shutterstock)
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