封測廠搭上AI列車及市況稍好，各家廠商對明年仍審慎樂觀。 （記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
封測業股價、營收及EPS
儘管半導體業明年仍面臨地緣政治、總體經濟的外在環境變數，但延續今年，包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）等封測廠，只要搭上AI列車，加上市況稍好，各家仍審慎樂觀，力拚明年較今年成長為營運目標。
AI市場需求強勁，因應輝達等客戶對先進封裝CoWoS需求也殷切，台積電（2330）積極擴產，在產能供不應求下，訂單外溢到封測廠，日月光投控與旗下矽品，跟主要晶圓代工客戶合作，承接更多的外溢訂單，並持續投資先進製程包括CoWoS前段CoW晶圓製程、oS製程與先進測試。
日月光明年先進封測業績看增
日月光投控預估，明年整體半導體產業景氣將不冷也不淡，傳統封測看來持平，但AI、HPC（高效能運算）相關先進封測將可持續成長，日月光明年在先進封測業績也將持續成長。
力成指出，消費性與車用產品能否復甦有待觀察，不過AI、資料中心等應用產品需求仍持續向上，公司今年下半年少了美光西安廠營收挹注，全年營收仍可望有個位數成長；展望明年樂觀看待，尤其是高頻寬記憶體將受惠外溢效應，力成今年已花百億元資本支出備妥技術與產能布局。
測試大廠京元電也受惠輝達AI晶片需求持續強勁，H100系列與Blackwell架構B系列等訂單熱，測試需求看旺，法人預期有助推升明年營收與獲利持續成長。矽格（6257）明年第一季雖面臨淡季，但全年看好AI手機、AI伺服器、特殊應用晶片（ASIC）、光通訊及網通晶片等測試需求可望持續成長，也佈局相關技術，力拼未來保有成長動能。