2024/10/28 05:30  
台積電囊括全球AI晶片訂單，全球三大記憶體廠紛向台積電靠攏，搶搭AI商機熱潮。（路透）
記者洪友芳／專題報導
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）幾乎囊括全球所有AI晶片訂單，統包以先進製程生產晶片與後段先進封裝CoWoS，AI晶片都會堆疊到高頻寬記憶體（HBM），帶動全球三大記憶體廠三星、SK海力士與美光紛向台積電靠攏，以搶搭AI商機熱潮，這是史無前例的情況。
AI需要高運算力等功能的邏輯晶片，也需要搭配高頻寬與大容量的記憶體。三星、SK海力士與美光不僅是全球DRAM三大廠，也是擁有HBM技術的三家廠商，台灣記憶體廠無緣進入到HBM領域。受惠AI晶片對HBM熱，目前三大廠都宣稱今年與明年HBM產品皆售磬，可見技術門檻高、生產週期長的HBM供不應求熱況。
今年9月的SEMICON Taiwan國際半導體展，最引起矚目的焦點之一，就是三星、SK海力士高層罕見來台現身公開演講，並異口同聲看好AI市場與HBM前景，也秀出新一代產品，釋出與台積電合作或爭取合作機會。SK海力士在HBM耕耘最久，搶佔市佔率也最高，與台積電已合作十多年，彼此關係穩固，SK海力士也是輝達的HBM主要供應商。三星、美光則努力追趕中。
三星第三季初步財報顯示，營收與獲利皆低於市場預期，分析師指出，三星供應HBM給輝達進展仍遙遙落後SK海力士，同時晶圓代工生產領域相較台積電也處於劣勢，影響營運衰退。SK海力士受惠HBM銷售暢旺，第三季獲利創新高，顯見兩家記憶體大廠受惠AI帶動HBM銷售有別。