2010年上半年以來的PCB上游原物料包括玻纖布、銅箔及銅箔基板(CCL)的價格漲勢兇猛，漲勢在6月底告一段落後；但隨著PCB廠的第4季旺季需求又起及原高庫存的消化，今年第二波的漲勢正在醞釀之中。
不過，對於新一波的PCB上游原物料漲勢夠不夠兇，多數相關業者都指向龍頭大哥南亞(1303-TW)的態度而定。
今年以來的PCB上游原物料價格在供需、成本推動等多重因素的推波助瀾下，一波兇又猛的漲勢撲向PCB全製程廠，不僅侵蝕了部分PCB廠第2季的獲利，而PCB廠在原物料價格的漲勢中，於第2季末也為因應原物料可能持續的價格上漲，也大幅提高了庫存量，以因應未來的生產需求。
而第3季以來，PCB因本身的高原特料庫存待消化，同時，CCL等產品也因國際銅價回軟而有小幅價格下滑的走勢，更讓上游市場交易呈現遲滯的現象；不過，此一現象將在銅箔9月起的調漲而再度打破，目前今年第二波的漲勢正在醞釀之中。
國際銅價一度下滑到每噸6500美元，導致銅箔7月售價一度下滑，8月售價持平，但近期又銅價重回到約7300美元，成本明顯上揚，刺激銅箔售價恢復漲勢；金居銅箔(8358-TW)表示將於9月調高售價。
另外，在玻纖紗及玻纖布的產銷方面，目前市場交易價格仍維持高檔振盪的態勢，主要是供應量不足供需的缺口仍在，尤其是粗紗及厚布的供應量仍然不足，只待過量庫存消化之後，一波在玻纖紗、玻纖布的漲勢更將出現。