2021/12/17 07:42:24
經濟日報 編譯季晶晶／綜合外電

蘋果公司（Apple）正在為設在南加州爾灣的辦公室招聘數十名工程師，以研發無線晶片，最終可能取代高通、博通和Skyworks供應的零組件。

根據求才廣告，蘋果想找有數據機晶片和其他無線半導體經驗的人。新招的工程師將研究無線射頻、射頻積體電路和無線通訊系統晶片。他們還將開發連接藍牙和Wi-Fi的半導體。這些都是目前由Skyworks、高通和博通提供給蘋果的組件。

蘋果招攬特定技術相關人才，對現有供應商通常是大利空。該公司愈來愈強調自家晶片設計以使產品脫穎而出的重要性。無線晶片製造商股價應聲下跌，包括Skyworks盤中一度重挫達11%，收盤時跌幅收斂到8.5%，高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）各跌5.88%和3%。

雖然含CPU和GPU在內的A系列和M系列晶片，供iPhone和Mac使用，最受關注，但這些設備還有一大堆其他晶片，處理例如電源管理、USB連線、無線充電等事。iPhone第三方晶片有很大一部分由Skyworks和博通供應，蘋果似乎偏好自行設計以使其硬體擁有更多定製化的解決方案。

一個明顯的例子是iPhone的數據機晶片，目前由高通製造。蘋果沒隱瞞自行開發5G晶片、不再支付高通權利金的野心：它2019年斥資大約10億美元買下英特爾的智慧手機數據機業務，傳出最快2023年就會轉換到自家數據機晶片。

蘋果想自製更多晶片可能不只是為了擁有更大的掌控和進行硬體整合：可能也和處理零件供應有關。蘋果已經感受到全球晶片荒的衝擊，博通在內供應商的零件供應問題迫使蘋果10月減產。自製晶片能協助蘋果減輕未來的缺料問題，假設它能和製造夥伴合作無間的話。