2008年 9月16日交易日
※盤勢分析
權值股陸續止跌 中小型股殺融資風未止 盤勢近跌深然仍難脫震盪
受雷曼兄弟聲請破產保護，導緻美股道瓊指數周一(15日)大跌504點，風暴所及，周二台股跳空重挫跌破5800點，創下35個月以來新低，盤中上市、櫃合計逾900檔個股跌停。據了解台灣金融機構，加計財富管理客戶，持有連結雷曼相關債權商品逾500億，金融股早盤因之暴量急跌逾6%，類股指數創5年新低點。
並導緻觀光、運輸、營建、橡膠、造紙、紡織、食品、水泥等傳產股全面重挫；就弱勢族群來看，融資斷頭的壓力最大的電子IC設計族群與傳產營建族群，成為週二殺盤重心。但權值股包括剛除權息的鴻海與台積電，NB股的宏碁、華碩與仁寶，則表現強勢。
※盤勢預估
大盤部分，台股在相較國際股市超跌之下，仍然持續崩跌，顯示著市場對政策信心的崩盤，在這樣的狀況下，如下二種狀況的出現，是盤勢可能接近落底的時點(1)政府有進一步更積極作為，如國安基金宣示進場護盤。
平心而論，政府口水多於實質護盤，早為市場詬病，從某個角度來看，政府基金若強勢進場護盤，將是比較有效的宣示，反之，政府基金未強勢護盤，卻一直告訴投資人台股具有投資價值，實在是很難說服市場(2)市場自救，融資自行大斷頭、籌碼洗清之後，股市跌深反彈。以目前融資減幅來看，一旦再見1、2日急跌，籌碼面加速完成洗清的機會將升高。
就技術面來看，9月初周KD向下死亡交叉後，對上檔形成重大反壓，盤勢要恢復信心，尚待時間化解。預估台期指仍將壓制於6000點之下結算的機率偏高。不過預估盤勢在跌至5600附近支撐區後，短期將可望止穩，但個別股面臨融資追繳，股價陷入斷頭殺出的融資股票壓低股價，拖累更低價位買進的融資又面臨追繳風險，成為惡性循環的多殺多。
因此從融資的角度觀察族群與個股，從近3日融資減少前20名的殺融資個股來看，前20名當中，僅鴻海初見止穩跡象，包括精英、鴻準、勝華、神達、太子、力麒、富邦金與台中銀等，持續陷入殺融資風暴，短期未見明顯止穩跡象。
預估在台塑集團決斥資150億元進場護盤買回自家股票帶動下，將有助於多數傳產龍頭低檔陸續的止穩，而大型電子型權值股台積電、宏碁與華碩等，也是可能領先止跌、做出第一隻腳的重點個股，但整體電子要轉強，仍需鴻海、宏達電與友達等進一步回穩；在此之前，中小型股殺融資壓力仍將持續。
※投資建議
‧電子：
華碩、台積電與鴻海。
‧非電：
台塑、遠紡、中航與台肥。