5G手機市場拉貨動能優於預期，帶動CIS影像感測器供不應求，三星傳出調漲CIS報價四成，泛國巨集團CIS封測廠同欣電（6271）旗下晶圓重組（RW）業務接單暢旺，產能滿載，報價蠢動，已取消過往價格折讓制度，等同變相漲價。隨著同欣電出貨「價量齊揚」，後市可期。
同欣電去年全年營收提前突破百億元大關，以101.79億元改寫歷史新高，今年1月營收為10.11億元，雖然月減約8.6%，但仍為同期最佳，年增60.3%。法人看好在手機需求熱絡以及車市強力復甦下，同欣電今年營運表現成長態勢確立，挑戰續寫新猷。


業界人士透露，去年第4季底開始，CIS受惠終端需求強勁，供應開始吃緊，尤其同欣電所處的後段封測業因產能擴增速度趕不上前段晶圓廠開出產能，加上設備交期拉長至超過半年，使得同欣電CIS封測產能已全數滿載。

隨著農曆年後，市場對手機的需求遠高於原先預期，品牌廠積極追單，讓CIS產能吃緊的狀況更加嚴峻。尤其三星大幅調高報價四成，凸顯市況火熱，伴隨手機多鏡頭加上大尺寸等趨勢確立，對CIS需求只增不減，對同欣電等業者仰賴度更高。

在這一波供不應求的趨勢下，同欣電晶圓重組（RW）業務不僅接單暢旺、產能利用率維持高檔水準，更進一步調漲價格。

同欣電表示，不對價格進行評論。公司強調，隨著手機多鏡頭趨勢成型，手機方面需求量很大，隨著產能吃緊，已取消過往對客戶的價格折讓。

同欣電取消過往的客戶價格轉讓慣例，等同於「變相漲價」。外資分析，隨著手機採用大尺寸且高解析度的CIS需求增加，同欣電掌握CIS晶圓重組（RW）技術競爭力，在大客戶韋爾加持下，動能如虎添翼。

尤其韋爾0.7微米像素發展突破，縮短與三星技術距離，上、下半年可望分別在64MP及50MP機種擴大份額，緊接著第3、4季拓展0.6微米技術，有望再深入60MP、108MP及200MP。

外資強調，韋爾在2020年到2023年於手機CIS的份額將從10%提升到17%，同欣電自去年中開始提高CIS RW產能超過一倍，今年預期進入量產，順利銜接客戶需求。