【經濟日報╱記者陳碧珠】
晶圓龍頭台積電12月初將首度承辦由大陸廈門舉行的「2009年IC Cad（海西國際積體電路設計產業高峰論壇）」，IC Cad被視為當地規模最大的IC設計產業活動，台積電此舉頗有擴大當地客戶、提升市占率的企圖心。在聯電合併蘇州和艦在即之時，晶圓雙雄在大陸火併更白熱化。
台積電在松江設廠六年後首度承辦此一活動，台積電14日表示，經過評估後，覺得承辦該活動是有意義的，但台積電董事長張忠謀應不會出席。台積電松江廠董事長是台積電副董事長曾繁城，業界推測全球行銷業務副總陳俊聖這次也可能出席IC Cad，台積電僅表示，「出席人選尚未確定」。
IC Cad去年在北京舉辦，前年在青島，今年12月2日至4日廈門舉辦，參展商以當地較具規模的IC設計公司為主，像去年大陸TD晶片業者展訊執行長武平曾發表演說，吸引業界目光，活動的指導單位是中國半導體行業協會IC設計分會，大陸最大的半導體相關組織，全國當地百家以上設計業者會參與。
台灣IC設計服務業者創意、智原也將參展，藉此擴大客戶群，其中，聯電旗下的智原這次將展示完整的USB 3.0 解決方案（包含主端與裝置端）。
晶圓代工廠商也是主要參展族群，台積電包下一大部展區，位置非常顯眼，蘇州和艦科技、新加坡特許也有參展。台積電是第一次在大陸承辦當地半導體活動，挾著晶圓代工全球第一地位，將安排幾場重要專題演講或論壇，頗受業者期待。
台積電2003年8月依政府核准許可，在上海松江成立第一座8吋晶圓廠，今年首季，全球半導體仍陷入金融風暴，因為大陸急單的挹注，讓台積電領先其他同業唯一獲利，松江廠最先進的製程是0.18微米，月產能約4萬片。
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