由於Wi-Fi晶片業者開發出採用CMOS製程生產PA(功率放大器)，也就是採用矽晶片而非砷化鎵來生產PA，對於專門生產Wi-Fi用PA的台灣廠商天工通訊業績有很大的影響，每月出貨量由100多萬顆減少至僅剩數十萬顆出貨量。聽起來似乎對PA產業是個衝擊，不過其實採用CMOS製程的PA一直存在市場，過去802.11b時資料傳輸率要求較低，採用矽晶PA製程即可，802.11b/g部分採用砷化鎵技術，到了802.11a/b/g則完全採用砷化鎵， CMOS製程在整體市場佔有率僅有個位數。天工通訊過去雖然在Wi-Fi用PA的市占有10%，不過提供產品集中在較低階的802.11b/g，最近CMOS製程進步到能夠取代這部分的PA，不過隨著無線通訊市場往802.11n、WiMax、3G或3.5G的通訊標準移動，對於資料傳輸所要求的量跟速度越高、同時功耗要求越低以及多頻狀態下保持線性度(避免產生雜訊)，不只需要砷化鎵所製作的PA，所需顆數也越多(2G手機僅需一顆、3G手機依設計需要4~6顆不等；同樣802.11b/g 規格使用1 顆，802.11a/b/g使用2 顆PA，802.11n則使用4顆以上PA)。
整體而言，CMOS製程的PA逐漸在2G手機及低階的WiFi市場中使用增加，但3G及802.11n發展及普及速度更快，市場對於砷化鎵PA的需求不只不會被CMOS製程取代，反而是與日俱增。天工通訊是因技術無法跨入更高階的手機或802.11n而遇到障礙，但對上游磊晶廠全新(2455.TW)及晶圓廠宏捷科(8086.TW)而言，CMOS製程並不會成為產業成長的阻礙。