半導體 等待明年春暖
2015-11-07 13:34:22 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
受到智慧型手機、平板電腦等高端消費產品成長放緩，庫存調整時間拉長，晶圓代工資本支出縮水連帶影響半導體設備廠第3季業績表現不佳，然而度過營運低潮期後，晶圓與半導體設備第4季營運蟄伏，普遍看好明年首季景氣復甦。
晶圓龍頭台積電（2330）認為，第4季IC設計業的庫存將持續降低，本季營收溫和下降4%至5%，營收在2，010至2，040億元，毛利率47.5%至49.5%，營益率36.5%至38.5%，略優於市場預期。雖然中國智慧型手機需求下滑影響整體半導體景氣，不過，仍認為未來的2～3年手機仍是台積電成長動能所在，今年雖下修資本支出從原105至110億美元調降至80億美元，不過明年資本支出會高於今年。
而聯電（2303）估計第4季晶圓出貨量將減少5%以內，晶圓ASP將季減約1%，毛利率在17至19%，產能利用率從第3季的89%，進一步下降至80%至84%，而 2015年資本支出在18億美元，對第4記保守看待，不過，聯電認為整體產業景氣調整已接近尾聲，預告明年第1季可望觸底回升。
世界先進（5347）對於第4季樂觀看待，世界先進認為目前終端客戶庫存持續降低，本季下單減幅較上季緩和，訂單能見度1至1.5個月，其中電源管理IC及面板驅動IC市場可望在第4季提前回溫，預估第4季營收在51億至54億元，較第3季減少3.7%至增加2%，毛利率約26%至28%，營業利益率約15.5%至17.5%，今年資本支出下修至16億元。
半導體設備廠漢微科（3658）在邏輯半導體領先廠商仍持續投入10奈米以下先進製程研發，漢微科在10奈米與研發中7奈米會是2016年的主要成長動能，預期度過第3季低潮期後，第4季業績持平。