【時報記者林資傑台北報導】 2015.09.1617:07
矽品（2325）董事長林文伯表示，矽品與鴻海（2317）策略結盟，將積極透過鴻海提供的優勢強化矽品的營運生產效應，雙方短期將聚焦於拓展系統級封裝（SiP）業務，預期2017年SiP營收和獲利將顯著貢獻，預期到2018年SiP市占率將顯著提升。
林文伯表示，垂直整合一直以來都是產業的趨勢，鴻海是全球最大電子製造集團，矽品則為全球第三大封測廠，應該找不到比這更強大的組合。而鴻海與矽品的客戶都是全球舉足輕重的大廠，客戶互補將創造最大的成長動能；且鴻海專精於製程設備優化，將有助於矽品提升營運效能。
林文伯指出，隨著消費者對於輕薄短小的需求，使半導體上下游進行跨領域的垂直整合，矽品與鴻海結盟可提供很多優勢，包括SMT的製造技術、精密模具開發技術、軟板設計製造、系統設計能力、自動化設備、零組件的採購經濟規模、以及全球運籌管理等，這些優勢對於矽品的未來發展非常重要。
林文伯指出，矽品及鴻海將共同開拓手機新興市場，而若要發展物聯網方案，雙方亦可提供強而有力的支援，與鴻海策略聯盟將對矽品帶來顯著成長。雙方短期目標為抓住SiP商機，目標2017年SiP可以量產，並獲得ODM IC訂單、產生生產效益，至2018年可望在SiP市場擁有明顯市占率，彌補鴻海入股後的股權膨脹。