2015年01月21日16:47
聯電今宣布第3度與與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商Cypress合作，指聯電40奈米製程平台已取得Cypress的SONOS嵌入式快閃記憶體矽智財授權。Cypress的SONOS矽智財具有容易整合的NVM單元，以及可順應未來發展的可微縮性。此技術主要使用於物聯網應用產品、穿戴式電子、微控制器，以及邏輯IC產品。
在這3年內，此次已是聯電與Cypress雙方第3次的SONOS技術合作。2014年聯電取得Cypress的55奈米SONOS製程授權，2013年則認證通過Cypress的65奈米技術。
Cypress的40奈米SONOS嵌入式NVM製程，與其他嵌入式NVM技術相較，具有不同的優勢。在標準CMOS製程之外，其他嵌入式快閃記憶體技術需要外加至少12層光罩，而SONOS技術則僅需額外加上5層即可。
除此之外，在加入一般CMOS製程時，SONOS不會改變標準元件特性或model，不影響並保留現有矽智財。SONOS具備高良率與高可靠度、10年的資料保存、10萬次的編程/擦除耐久週期，以及避免軟錯誤發生的高抵抗力。聯華與Cypress已展現出將SONOS微縮到更小製程的豐厚實力，將可進一步促進未來矽智財的開發。
聯電負責特殊技術開發的簡山傑副總表示：「除了具備因應物聯網需求的專門技術與設計平台，聯電也提供物聯網設計套件與矽智財，以加速我們客戶的產品上市時程。我們很高興擴展了本公司涵蓋廣泛的eFlash解決方案，在我們high-volume與high-demand的40奈米製程平台，加入Cypress的SONOS矽智財，提供客戶高效能低功耗的嵌入式記憶體選項，讓客戶的物聯網產品能有流暢並可微縮的製程移轉路徑。」
Cypress技術與矽智財事業群副總Sam Geha指出：「Cypress很高興與聯電持續攜手合作，拓展我們SONOS矽智財作為客戶嵌入式NVM最佳首選的採用度。此40奈米SONOS製程係嵌入於超低功耗製程技術，亦可嵌入於其他40奈米製程技術，對於欲開發智慧型，合乎功耗效能產品，進軍物聯網與穿戴式市場的聯華電子廣泛客戶，都可獲得此40奈米SONOS製程所提供的優勢。此製程同時也可賦予微處理器更快的處理速度與更低的功耗。（蕭文康／台北報導）