利基產品發威！PCB廠華通及金像電股價湧入鉅量買盤推升
2014/11/26 09:44 鉅亨網 記者張欽發 台北
全球對於高層數的伺服器、基地台用PCB採購量明顯增長，高階HDI(高密度連結板)的需求旺，也同時推升金像電 (2368) 及華通 (2313) 在2014年下半年以來的業績，而這兩檔低價PCB股早盤都湧入鉅量買盤推升股價，其中金像電今天早盤爆出近2.3萬張的大量攻漲停14.45元。
而對於金像電子第4季的營運走勢，金像電主管指出，目前的產能利用率維持於高檔，並以伺服器及工作站的高層數板占出貨比重的60%。而居金像電在第4季出貨次要地位的則以筆記型電腦用板占25%的比重。
由金像電子公布的2013年第3季的財報中，其第3季的毛利率躍升至18.53%，明顯優於2013年同期的9.38%，單季稅後盈餘高達3.53億元，彌補完其上半年的虧損1.54億元之後，2014年1-3季稅後盈餘達1.92億元，每股的稅後盈餘並達到0.34元；同時，目前整體金像電在第4季的接單仍然呈現滿載的盛況。
在台商PCB廠中，包括金像電、先豐通訊 (5349) 及仁寶 (2324) 集團的博智電子 (8155) 均為供應高層數伺服器板、工作站板、基地台板的主力廠商，而其中並以金像電的生產規模最大。
而屬於蘋果概念股的華通則在高階HDI板的利基產品繼續強化其接單結構，在美商蘋果公司推出的iPhone 6及iPhone 6 plus在全球引爆狂銷進而追加訂單量，引爆蘋果概念股業績股王大立光 (3008) 公布10月營收以54.54億元連續7個月創新高開始，屬於印刷電路板的華通10月營收也續登頂，華通10月營收以34.27億元連兩月新高，由目前的華通接單及出貨數量預估，不僅其第3季營收要創新高，第4季業績也將續攀登顛峰。
同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估明年資本支出30億元起跳。
華通在重慶涪陵新廠以HDI為主，其第一階段的的設廠完經完成，10月則將會有營收開始貢獻，這一部分在2014年讓華通投資了高達15億元資金，而在市場對於HDI板的需求驅動之下，華通在2015年主要仍在於投資擴充中高階的HDI製程為主，加上對於重慶涪陵廠的再擴充，預估2015年的資本支出將達30億元。