SEMI昨公布10月北美半導體設備製造商訂單出貨值B/B（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為0.93，不僅較9月的0.94下滑、連續2個月在1以下，更創下22個月以來的新低水準。
據SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體設備材料產業協會）統計，10月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為11億美元（約342.4億元台幣），較9月11.9億美元（約370.4億元台幣）下滑7%，較去年同期11.2億美元（約348.6億元）也下滑1.9%；10月3個月平均出貨金額11.8億美元（約367.3億元台幣），約較9月12.6億美元（約392.2億元台幣）衰退5.8%，較去年同期的10.7億美元（約333.1億元台幣）成長10.6%。
明年初可望止跌回升
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk指出，雖然今年半導體設備產值將有2位數的成長，而這種成長的情況將持續到2015年，不過，因為半導體設備供應商進行短期的修正，導致B/B值出現連續2個月在1以下。
法人指出，雖然北美B/B在年底庫存調整之下出現短暫連續2個月下滑走勢，但台積電（2330）和三星及英特爾為搶奪在先進製程、尤其在10奈米製程的領先優勢，明年資本支出仍維持在高檔水準，因此，在半導體大廠擴廠動作不縮手的情況來看，預期明年初B/B值將有望止跌回升。
以台積電未來的投資規劃上來看，除了日前宣布買下高通龍潭廠房也會進一步投資機設備外，台積電日前董事會才通過高達1672.43億元資本預算，積極朝向擴大先進製程產能、看好特殊應製程發展、興建廠房、增加主流製程以及明年首季的研發資本預算等，顯示台積電對於投入擴產相當的積極。
北美B╱B值近1年來走勢
台積明年支出冠同業
台積電財務長何麗梅日前法說談及明年資本支出，由於今年積極擴增20奈米先進製程的產能，資本支出約96億美元（約2988.2億元台幣），明年資本支出數字尚未定案，但她預期將略超過100億美元（約3112.7億元台幣），主要用於建置更先進的16奈米製程產能及10奈米製程工程設備等。台積電連2日股價創下還原權值後的新高後，昨股價略為向下修正0.5元，終場收138.5元。
工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）估今年全球半導體廠商資本支出估達643.6億美元（約2兆33億元台幣），年增約8.4%，其中台積電、三星及英特爾、台積電等3大半導體廠資本支出均逾百億美元，台積電明年資本支出可望達到115億美元（約3579.6億元台幣），首度超越三星及英特爾成為全球資本支出最大半導體廠。