【時報記者陳奕先台北報導】
封測大廠日月光(2311)昨日法說會對於本季營運釋出樂觀預期，全年將維持逐季成長走勢，法人指出，該公司第4季IC封測及材料及集團整體業績將續創新猷，激勵今日股價穩步揚升，截至9點半止，漲幅仍達1%以上。
日月光於法說會中釋出財測，若根據對當前業務狀況的評估及匯率假設，預估本季半導體封測事業的整體產能將微幅增加約1%，整體產能利用率將由第3季的水準增加約1~3%，全年營運維持逐季成長趨勢。
另外，日月光表示，電子代工服務本季營運狀況將延續第3季的成長趨勢，合併毛利率將小幅下降，而合併營業淨利可望持平。
法人指出，隨著系統級封裝(SiP)佈局效益顯著發酵，今年底SiP占集團業績比重可達2成，受惠於蘋果iPhone及iPad的WiFi無線網路模組、指紋辨識感測器挹注，本季營運將在蘋果光照耀下持續向上，單季IC封測及材料及集團整體業績將續創新猷。