《盤後解析》吳文彬：今日出現拉傳產出電子跡象，小心M頭危機
2009/04/01 14:40 時報資訊
【時報記者王淑以台北報導】熱錢匯入台灣，新台幣午盤勁升1.17角，加上本週五（3日）共有15.8萬張融券待回補，甫以美股大漲撐腰，台股今日引爆續攻行情，終場上漲103.61點，漲幅1.98％，達5314.45點，成交量1020.79億元，收復5日線。大展證券自營部協理吳文彬表示，今日出現拉傳產出電子跡象，台股短線若回補跳空缺口下緣5124點為多方停利點，若不能守住5124點，出現M頭機率高。
熱錢湧入台灣，午盤新台幣強勁升值，內需資產股包括營建、橡膠、造紙、水泥、化學、生技、電纜、汽車類股漲幅達3-5％，而電子股則在升值隱憂下，漲幅不如內需類股；不過因電子股3月營收狀況普遍優於市場預期，加上4月在手訂單能見度佳，漲幅也不俗。
高價IC設計股立錡 (6286) 、原相 (3227) 、創意 (3443) 、聚積人氣匯集，宅經濟鈊象 (3293) 、宇峻 (3546) 續攻。
DRAM股華邦電 (2344) 、南科 (2408) 、華亞科 (3474) 、力晶 (5346) 、茂德 (5387) 全數攻漲停，主因TMC今天架構大致底定，包括技術來源為爾必達和美光，資金來源為政府資金及投資人，產能來自於台灣現有DRAM廠，並再納入DRAM設計公司，如晶豪科 (3006) 以及下游封測廠。
在台股今日表現上，吳文彬認為，今日為第二季第一個交易日，雖然目前美國盤後大跌，但台股在資金行情、軋空力道持續，表現優於其他股市，但吳文彬也認為此時台股需居高思危，主係因4月3日15.8萬張融券將回補完畢，軋空行情將隨之結束，加上短線台股從4328-5468點，漲幅已不小，若再回檔出現小M頭機率很高，建議逢高出脫；多單持有者則端視回補跳空缺口下緣5124點是否能守住，只要守住5124點，則不會出現M頭，5124點短多續報觀察指標，指數接近5440點則站在賣方，短線指數區間5095-5530點。
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