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3/23號傳真稿筆記
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Jeremy
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來源:
盤後分析
發佈於 2009-03-20 17:55
3/23號傳真稿筆記
金山講股
98 年 3 月 20日 星期 五
大盤回測4820個股重新佈局
現貨大盤與電子、金融3大指數,都出現日KD高檔交叉向下,大盤短線拉回測4820支撐應有可能,較值得注意的是本來是主攻的電子近日拉回幅度高於大盤,已領先跌破近6日低點,表示本週追高電子的短多已都被牢,下週電子現貨指數定要守穩18日均價(196),穩定電子短多信心,不然電子短多如停損殺出,必對大盤產生重感冒。昨日有建議期指可下短空單,因大盤破5000且扭轉3日均價往下,所以期指空單可留倉不必回補。
昨日談到類股輪漲,尚在底部的鋼鐵與食品應有機會補漲,果然今日就逆勢上揚,如福壽、台榮、福懋油、燁興、第一鋼、官田鋼等,都拉上漲停,大家可觀察下週一食品與鋼鐵能否續強?如非演出1日行情,則少量投機應尚有利可圖。在電子、傳產、金融輪漲中,大盤拉回幅度應不深,我們先研判4820~4920,大盤就能守穩,低檔只剩100多點,所以下週操作策略,大家可採大盤壓回量縮守穩支撐,個股擇強再佈局多單,且電子、傳產與金融3族群都能等量佈局,尤其下波大盤如要守穩4820上攻6000,大型權值股就不能忽略其重要性。
結論:目前應是中多短空的短線拉回修正行情,剛由底部竄出的低價投機股,如福壽、福懋油、華建、億泰、大園汽、華新、威致、中鴻,或大型權值股尚未漲到的如中鋼、鴻準、鴻海等也能續追踪。
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