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7月營收搶先報 業績股Q3出頭！ 泛設備族群維持強勢，電子零組件零星點火
7月營收公告，截至8月8日止，一共35檔個股營收創歷史新高，整體而言受惠先進製程轉換的設備股較為整齊，如鑽石碟廠中砂(1560)、PCB設備牧德(3563)以及良率檢測閎康(3587)續創新高。而本刊1028期曾介紹的車用影音怡利電(2497)7月營收再度創下歷史新高，波段漲幅高達20％以上，尚有續攻力道。另一檔特斯拉(TSLA.154)概念股，F-貿聯(3665)當時股價僅70元上下，今創下130元波段高點，獲利成長已經反應，不建議再追。
中國智慧型手機晶片應用大增，權利金大筆入帳，推升矽智財(IP)設計廠力旺(3529)7月營收創新高，而隨電源管理IC廠Dialog，間接打入蘋果次世代iPhone供應鏈，下半年亦將認列大筆授權金，持續看好。電子零組件營收創高股，如被動元件旺詮( 2437 )、連接線信邦(3023)、軟性銅箔基板新揚科(3144)等則零星點火。近期大盤陷入震盪整理，本期將為讀者深入剖析7月業績表現優異個股，提供投資人投資方向。
先進製程再提升 有利中砂、牧德
科技產品日新月異，最新應用如聲控、眼球辨識、懸浮觸控等功能，未來將大幅改變使用習慣。如蘋果iWatch、Google眼鏡，甚至具傳三星已著手開發可感應腦波的最新穿戴科技，不久後即將問世。這些高科技產品講求的是更輕薄、更省電且更方便隨身配戴，因此產品的尺寸、功耗就是關鍵了，新產品尺寸日趨輕薄短小，因此也加速臺積電、Intel等先進製程腳步，預計2013年下半年將跨入20nm與14nm微製程，製程演化造就了晶圓代工、檢測相關設備廠如漢微科(3658)、閎康等業績同步飆漲。
P CB製程微縮，光檢測設備廠牧德(3563) 受惠。PCB製程隨28nm導入逐漸縮小，和以往相比新覆晶載版(CSP)排線、線寬縮短了30％，因此線路檢查、鑽孔成型、外觀瑕疵相關檢測，必須汰換成「AOI光學自動檢測」設備因應。雖然上半年PCB廠業績表現平平，但相關資本支出依然強勁，欣興(3037)、F-臻鼎(4958)、臺郡(6269)今年合計約投入高達160億資本支出，較去年成長20％以上，且在中國人力成本高漲、內陸遷廠效應下，相關設備升級與建置也是牧德今年大成長原因，最新7月營收達0.81億，連續5個月創新高，今年纍計營收較去年大幅成長67％，預估全年EPS達7元，本益比約10倍，股價沿月線走高，不妨留意拉回介入點。
沒有中國砂輪(1560)的鑽石碟，恐怕臺積電的晶圓還出不了貨，這一點都不誇張，中砂鑽石碟全球市占第一，用於晶圓、Dram廠。透過化學機械製程(CMP)，可快速將晶圓上的介電層、導電層研磨平坦，讓導電線可更密集分佈，並且不傷及脆弱的銅導線路，是半導體重要生產流程。以40nm而言，使用1∼2天即需要更換，但進入28nm則不到1日就必須汰換，每次製程提升將使更換頻率加速1倍，預計未來跨入20nm與16nm，鑽石碟耗材需求快速拉升。
因半導體製造過程繁複，為確保品質，每道製程都需要精密監控，此時晶圓廠會以成本較低的測試晶圓來確保製程參數，以提升良率。發展至6吋晶圓後，每片晶圓成本顯得昂貴，因此都會將測試使用過的晶圓回收，利用研磨、拋光及清洗等程式做成「再生晶圓」重複利用，目前中砂為國內少數供應臺積電再生晶圓需求廠，占其30％以上，因此隨各大晶圓廠產能利用率持續拉高，中砂7月營收創下歷史新高，明年第1季將有新產能加入，中長線產業前景明朗，今年EPS預估達3.5元水準，股價已整理許久，近期有機會表態。
國統接獲大標案 往後3年營收大爆發
國統(8936)主要承攬大型輸水管、自來水與污水管線及海水淡化工程為主，國內僅此一家有能力自行生產大口徑混泥土管、延性鑄鐵管。自今年3月起營收大幅跳升，7月份甚至創下1.91億紀錄，纍計至7月，營收已高達11億，超越去年全年水準。
過去國統承攬各項標案頂多2∼5億元，一年頂多10億出頭，但今年業績大成長，主要來自2樣大型標案，3月新得標的曾文水庫防淤統包工程、6月得標湖山淨水廠工程，2項工程合計規模高達40億以上，將延續至2015∼2016年完工，因此往後3年預估都有9億以上工程款入賬，遠超過國統過去標案金額，使得國統的營運往上跳升一個層次，去年EPS 0.48元，預估今年可大幅跳升至2元附近，本益比目前僅14倍，起漲訊號明確，波段漲勢延續力道強勁，讀者可沿月線支撐操作。