2013/07/15 11:34 【時報記者陳奕先台北報導】
IC封測大廠矽品 (2325) 今進行除息交易，每股配發1.65元現金股利，除息參考價為35.95元，今日開盤後一路震盪走低，截至11點止，跌幅達3%以上，股價呈現貼息走勢。該公司將於7月31日舉辦法說會，說明下半年營運展望。
由於轉讓庫藏股給員工，導致矽品流通在外股數增加，因此，每股配發現金股利調整為1.353276元，每股資本公積發放現金調整為0.296337元，合計每股配發現金股利約1.65元。
在行動裝置強勁需求帶動下，矽品6月合併營收突破60億元大關，第2季營收達到176億元，季增27.4%，略優於市場預期，也創下2008年第4季以來單季新高。展望後市，矽品先前於股東會中表示，下半年的看法還是偏向樂觀，高階封測需求力道不減，預期下半年營運可優於上半年，其中，智慧型手機、平板電腦和遊戲機應用將是封測產業營運主動能。
雖然後市營運展望樂觀，惟今日矽品開盤後一路向下，儘管台股加權指數盤中止跌回升，矽品股價仍舊持續走低，截至11點止，跌幅達3%以上，為盤面上相對弱勢個股，該公司將於本月31日舉辦法人說明會，屆時將替下半年營運做出更明確的解析。