IC封測下半年三大利多
台北股市連續反彈三天之後，今天(7/1)指數稍做拉回，開盤開低一度回跌88點，下半場跌幅收斂，收盤小跌26點，以8036點作收，成交量782億元，呈現價跌量縮格局。
上週五尾盤指數急拉，台積電、聯發科、台塑三寶、中華電等權值股，尾盤都出現穿價急拉的現象。當天寫給會員朋友的分析日記提到：這種尾盤穿價急拉的方式，從技術面來看，接下來都容易會有回測封閉今天尾盤價格缺口的現象。今天指數早盤一度回跌88點，就是由台積電、聯發科、台塑三寶等權值股回測上週五尾盤的價格缺口所致。
接下來則注意：融資餘額上週終於開始有所減少，有助於指數築底，但今天成交量縮至800億以下，5日均量連兩天走低。大盤看法不變：先上沖下洗、反覆震盪築底的可能性較高，操作仍要謹慎。
反覆築底階段，重點在尋找下一波的強勢股。注意半導體中的IC封測族群，下半年有三大利多值得期待：
(1) 黃金價格大跌、成本大幅降低；
(2) 無線網通IC晶片需求大幅成長；
(3) 智慧手機、平板電腦、新遊戲機三大產品線，帶領下半年半導體景氣向上走升。
IC封測龍頭指標股觀察矽品(2325)，股價領先大盤、率先突破波段新高；同屬封測族群的基板供應商景碩(3189)，今年長線持續看好，股價也無畏前陣子大盤急殺800點，見到117元新高。再來可留意XXX(2XX9)，三大客戶聯發科、聯詠、豪威訂單湧入，帶動基頻晶片、驅動IC、CMOS感測器測試產能利用持續攀升，下半年營運預估將可逐季增溫。從技術面來看，已有大戶趁機進場卡位，出現轉強訊號，注意拉回時逢低進場佈局時機。
孫子兵法‧九變篇：凡先處戰地而待敵者佚，後處戰地而趨戰者勞。
股市如戰場，一流的操盤高手，必然在行情整理時，就已找出未來最有爆發力的產業、鎖定最具競爭力的公司，趁著股價低檔出現轉強訊號時逢低佈局，坐在轎上等人抬、以逸待勞；相對的，一般散戶則往往等到行情都已漲了一大段，才要進場追高，結果當然是幫人抬轎。
舉個例子，去年12/24在寫給會員朋友的分析日記中提到：
景碩明年將與台積電合作，提供蘋果iPhone6內A7處理器的IC基板，蘋果訂單貢獻度大幅增加，加上聯發科明年推出28奈米處理器，將改採景碩提供的FC CSP封裝，預估景碩明年業績具有相當大的成長力道。
技術面來看，週線已率先完成大Ｗ底，領先大盤突破頸線後拉回回測頸線，日線百戰指標今天出現交叉向上的轉強訊號，依照盤中指示，開始加碼至兩成持股。
現在創新高的強勢股，一流的操盤高手已經在低檔轉強時就全力佈局；相對的，現在要佈局的，則是未來會創新高的強勢股。
這也就是極品工作室的使命，幫助每個會員朋友，在行情整理時，積極的尋找未來的強勢股，領先市場、買在低檔。
未來的強勢股，鎖定下半年四大產業趨勢：
(1)PC不死，只是開始變形；
(2)歐盟祭雙反，4G再爆發；
(3)品牌智慧機，低價當道；
(4)LED照明降價，週邊得益。
帶動相關IC設計、IC封測、及其他關鍵零組件，將是我們準備趁著指數來回震盪築底時，逢低佈局的重點。