台積電(2330)與賽靈思合作16奈米FinFET製程，外資瑞信表示，在雙方合作更加緊密下，估計台積電於可程式邏輯裝置(PLD)的市佔在2017年可望提升至58%。瑞信對台積電維持優於大盤(Outperform)評等，目標價116元。
賽靈思(Xilinx)與台積電(2330)於29日共同宣佈，將於16奈米FinFET先進製程更密切合作。採用台積電先進16奈米FinFET技術打造的賽靈思「FinFast」計畫測試晶片，預計會在今年推出，首款產品明年問市，這也代表台積電16奈米投片將再度提前到今年底展開。
外資瑞信(Credit Suisse)對此出具報告指出，賽靈思和台積電將把合作關係從20奈米延伸至16奈米FinFET製程，賽靈思並將借助台積的CoWoS三維積體電路(3D IC)製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，在雙方合作帶動，瑞信預估，台積2012年於PLD的市佔約44%，2017年可望提升至58%。
此外，阿爾特拉(Altera)於14奈米轉交由英特爾代工，但瑞信認為，台積與賽靈思的合作，可有效抵銷阿爾特拉掉單的影響。
瑞信指出，台積於PLD的市佔可望持續擴張，即使PLD產品於台積的營收貢獻僅有3%左右，不過就先進製程部分的營收貢獻而言，PLD則佔到6%，顯示PLD客戶在採用先進製程上較為積極。
瑞信並表示，英特爾於晶圓代工應仍採利基的策略，並以行動通訊裝置之外的客戶為主。若英特爾能夠搶下包括智慧型手機、平板等訂單，才會對台積形成威脅。