貨源持穩 希華營運加分
2013-03-01 01:39 工商時報 記者劉朱松／台中報導
由希華晶體科技（2484）持有百分之百股權的威華微機電，已解決石英晶圓量產與製程技術，可大量生產晶圓，充分供應希華的智慧型手機專用振盪器封裝之用。
對此，希華董事長曾穎堂透露，公司共斥資1億元，增購封裝設備，再增加智慧型手機專用振盪器封裝產能，最快第一季以後，可陸續投產。
曾穎堂說，公司目前已間接供應大陸TCL、中興及聯想等智慧型手機專用振盪器。為因應客戶訂單需求，公司決定增購封裝設備，擴大產品封裝產能，今年第一季以後，上述振盪器的月產能，可由目前200萬顆，再增至5、600萬顆，今年底的月產能，可上看1，000萬顆。
因訂單與產能聯袂增加，希華自結元月營收約1.93億元，年增19.91％。希華表示，依已簽訂客戶訂單合約來看，今年旗下南科廠產能爆滿，讓公司今年營運，可望轉虧為盈。