封測大廠矽品（2325）今年砸下175億元資本支出大擴先進製程產能，第4季可望開始進入收割期。據了解，矽品9月接單已出現轉強訊號，除了囊括聯發科EDGE/WCDMA手機晶片封裝訂單，也自競爭同業手中順利搶下輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）封測大單。
法人推估，矽品第3季營收將達展望高標，第4季則是淡季轉旺，營收及毛利率都還有成長空間。
矽品過去3年資本支出均維持在100億元左右，今年更特別拉高到175億元，明年還可能更高。董事長林文伯表示，矽品經歷了過去3年的生聚教訓，現在往前衝的機會到了，既然看好行動裝置市場，「當然要賭一把、試一下」。
矽品公佈8月合併營收達56.47億元，營收水準仍在55～60億元的平台區間，還沒看到太大的突破。不過，矽品9月營運有機會出現強勁彈升，因為今年砸下高額資本支出擴充的銅柱凸塊（Copper PillarBump）、晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）、多重晶片封裝（PoP）等新產能，即將在9月後大量開出，並順利敲下了聯發科、NVIDIA、高通等封測代工大單。
聯發科近期受惠低價智慧型手機強勁需求，3G手機晶片賣到缺貨，並緊急向台積電擴大40奈米製程投片，由於新增晶圓產能已在8月底開出，9月封測訂單全面湧向矽品，因此，矽品成為聯發科智慧型手機晶片放量出貨下的最大受惠者。
NVIDIA於6月開始進行生產鏈的調整，近期重新釋單，晶圓代工仍集中下單台積電，但封測訂單委外策略卻出現較大變化。據了解，NVIDIA將28奈米Kepler繪圖晶片及40奈米Tegra 3處理器等封測訂單，自9月起全部集中下給矽品，連明年初將推出的28奈米Tegra 4處理器，封測訂單也將由矽品獨拿。
高通今年受到28奈米產能短缺影響，手機晶片至今仍供不應求，高通也因此大動作調整生產鏈，並決定在台灣新增一條新的生產鏈，以分散單一代工廠的風險。據了解，高通近期已將無線網路晶片封測訂單大量下給矽品，委由聯電代工的手機晶片第4季將正式投入量產，FCCSP封測訂單亦確定由矽品拿下。