家登精密(3680)第二季營收創新高，因18吋FOUP晶圓載具出貨可望力挺毛利率穩在五成以上水準；展望第三季，隨著大客戶台積電預期第三季持續擴產，可望帶動家登第三季業績同攀高。
受惠於晶圓代工大客戶持續擴產，以及積極布局18吋晶圓和極紫外光(EUV)微影新製程帶動，推升家登第2季營收季增13.98%為2.09億元，創下單季營收歷史新高紀錄。
在18吋FOUP晶圓載具出貨下，家登第一季毛利率上揚至54.45%，單季EPS達0.84元，第二季隨著營收成長，加上18吋FOUP晶圓載具貨持續小量出貨，可望帶動獲利上揚。
展望第三季，台積電法說預期第三季營收季增6~8%再創新高，本周聯電召開法說，預期第三季業績仍向上；在大客戶台積電(2330)、聯電(2303)第三季業績預期持續成長下，增添家登營運動能，法人預期該公司第三季營收比第二季小幅成長，再挑戰單季營收新高。
今年18吋FOUP晶圓傳載解決方案扮演家登重要成長動能；此產品今年第1季開始出貨，因為ASP甚高，對該公司營收、獲利均有很大助益。家登目前18吋晶圓載具主要配合大客戶小量試產出貨，預期18吋晶圓技術成熟量產還要3-4年，長期對該公司將有利多預期。
法人指出，2012年18吋晶圓廠雖仍處於研發和試產階段，預計家登今年18吋晶圓載具出貨量可達1-2000個晶圓載具，可為家登挹注至少2億元的營收。