神基 殺手級機殼喊衝
【經濟日報╱記者王皓正／台北報導】 2012.03.01
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神基（3005）昨（29）日宣布，旗下深耕多年的殺手級產品「高玻纖」機殼，將搶搭超輕薄筆記型電腦（Ultrabook）熱潮，今年新機種模具量可望爆增，開模量已達產能三倍，預計4月放量出貨。
圖／經濟日報提供

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神基近來積極調整產品結構，預期今年獲利將優於去年。
神基在品牌軍工規筆電方面的全球市占率已達一成，是全球第二大。而NB高玻纖機殼因掌握核心技術，擁有相對高門檻，目前已拿下全球品牌大廠的訂單。
神基董事長黃明漢指出，神基在高玻纖領域深耕四年，產品已成為英特爾主推的Ultrabook官方認定供應商。
隨著今年Ultrabook陣營啟動，非蘋陣營前十大NB品牌廠商幾乎都已在神基開模，預計4月開始量產出貨，目前單月最高產能可達700萬片（350萬套）。
神基預估，今年搭載英特爾新一代Ivy Bridge的Ultrabook將超過千萬台，其中有八至九成會導入高玻纖機殼，明年Ultrabook的出貨量約可達5，000萬至6，000萬台。
黃明漢指出，為維持技術領先，今年將再投入資金研發新製程。
今年將持續轉型工程，進行產品結構大調整，包括傳統塑膠射出、低階沖壓件等產品將全數退出，未來將以高玻纖機殼、強固型筆電及汽車領域為三大成長主軸。
黃明漢表示，高玻纖技術在外觀及量產技術的成熟度，目前能符合客戶要求標準的廠商有限，由於原料是採用塑膠，相對金屬機殼擁有價格及強度的優勢，目前產能已備妥。
整體而言，神基今年進行產品結構大調整，營收表現較去年同期不會有太大變化，主要是強化獲利能力，上半年景氣看不太清楚，但對下半年很樂觀，4月底可看得更清楚。