【時報-台北電】通訊晶片龍頭博通（Broadcom）今年正式推出3G智慧手機公板產品，且直接點名，「百美元智慧手機」是目標。博通這次重返手機晶片市場的目標明顯且務實，不是力拚全球一哥高通，瞄準的是二哥聯發科。
博通即便手上已握有國際級手機大廠三星訂單，但放下其全球無線通訊龍頭身段，向聯發科這個後生晚輩學習公板精神，並快速以公板設計滲透到大陸晶片通路端，挾其對科技敏銳的速度，以及難得在老美身上看到的軟柔態度，讓博通這次重返手機晶片成功之路後勢看好。
博通早在2008年進行跨入3Ｇ手機晶片研發，直至今年1月才正式發表針對平價的3G智慧手機推出的基頻公板設計，並在這次MWC上公開與三星進行宣傳活動。
事實上，博通從網通類晶片跨入手機基頻晶片的布局不僅於此，博通在2010年11月完成收購第4代（4G）無線平台解決方案Beceem公司，並宣布已完成為業界首個4G多模平台，可以支持LTE和WiMAX的4G網絡。博通強調，收購Beceem之後，將加速博通進入低成本的4G智慧手機、行動消費電子產品市場。
在Wi-Fi晶片領域位居第一的博通，進軍智慧手機市場，其推出的Combo晶片組合（Wi-Fi以及藍芽4.0和FM）更能突顯強項。
博通所推出新的多功能組合晶片強調的是可加速智慧型手機與平板電腦在分享內容、玩多媒體遊戲及觀賞高畫質影片時可使用雙頻Wi-Fi。另外，由於Android與Windows等作業系統也需要更高速的雙頻無線連結技術。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導)