巴克萊看好電子零組件
2012/01/13
【經濟日報╱記者魏興中／台北報導】
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美國消費性電子展 （CES）熱鬧登場，各廠精銳盡出，成為市場一窺今年電子業流行趨勢的重要指標，其中尤以超輕薄筆電 （Ultrabook）最受矚目。
巴克萊資本指出，受惠今年PC市場的逐漸復甦，相關零組件廠的營運前景也同步看俏。
在零組件產業中，包括鋰電池、金屬機殼、利基型印刷電路板 （PCB）等，均將因產業趨勢的正向發展而受惠。
巴克萊看好包括台廠新普（6121）、鴻準（2354）、健鼎（3044）等營運前景，因此均給予正向的「表現優於大盤」評等。
巴克萊科技產業分析師張博凱指出，就產業趨勢的發展上，Ultrabook是今年CES展焦點，預計今年每季的滲透率，將呈現3%、5%、15%、30%逐季大幅成長的態勢，全年市場規模將達2，800萬台，平均銷售單價約699美元。
其次，今年第四季面市的微軟採用ARM架構處理器系統的作業平台WoA（Windows on ARM），將驅動下一波薄型筆電需求熱潮；
而較低價的英特爾微處理器 （CPU），也將刺激終端消費的需求表現。
張博凱認為，台系相關零組件廠將因而受惠。
其中，台系鋰電池龍頭廠新普，由於佔有蘋果高達六成的訂單，將維持領先的優勢地位，估計今年每股稅後純益 （EPS）將由去年的13.07元提升至18.9元，因而持續看好。
鴻準等金屬機殼廠，由於具有全方位的綜合競爭優勢，包括高組裝良率、表面處理技術、一體成型與沖壓等生產能力、不同材料處理的經驗、足夠的CNC產能等，將帶動今年EPS上看9.23元，年增41%，將與新普成為最大贏家。