金屬機殼崛起 塑膠機殼不敗
金屬機殼可說是近年消費電子產品的新寵，舉凡N B、智慧型手機及新堀起的平板電腦均紛紛採用，使得需求暴增，也造就受惠最深的金屬機殼廠可成(2474)，股價從去年底的70元附近一路飆到277.5元，創下高達4倍的驚人漲幅。過去基於成本考量，廠商多採用塑膠機殼，但隨著蘋果Macbook及iPhone所帶起的金屬機殼風潮，加上輕量化、散熱佳、耐衝擊、美觀、防電磁波及可回收等優點，使得金屬機殼滲透率逐漸走高。
金屬成形技術多樣化 壓錯寶股價差很大
如果從產品的組成來看，一台NB可使用金屬的部分約有5件，分別是A件(上蓋)、B件(LCD框架)、C件(鍵盤框)、D件(底座)及內構件。而一支手機使用的部分約有2～4件，分別是A件(上蓋)、B件(LCD框架)、C件(鍵盤框)及內構件。金屬機構件的技術相對多樣化，就成型技術而言，包括壓鑄、沖壓、擠壓、鑄造及金屬射出等。不同的成型技術各有優劣，其中熱室壓鑄法因使用模具小，技術成熟度高，適用於較小的鑄形，有射出時間短、產出率高等優點，但機器結構較複雜，成本相對高，廠商以可成及鴻準(2354)為代表。近期蘋果MacBook所採用一體成型(unibody)機殼也屬壓鑄法，是將鋁錠經過熱融後，切割成長條狀，再用CNC設備切割出機殼形狀，一體成型不用零件組合，同時兼顧設計感、強固及輕薄，這技術同樣用在HTC的高階智慧型手機。沖壓法則將金屬材料透過機械沖壓或搗壓方式成形的製造技術，具有速度快及成本低的優勢，多應用在中低階的產品，及成(3095)、濱川(1569)及嘉彰(4942)的技術都屬此類。半凝固射出成型法可改善成品縮水及毛邊狀況，大幅降低後續加工處理成本，適合大量生產，最大的問題就是機台成本過高，廠商無法轉嫁出去，導致壓寶此技術的華孚(6235)頻頻虧損，股價也因此一落千丈。

Ultrabook低價訴求 沖壓金屬機殼將勝出？
近期二線的金屬機殼廠積極搶食這龐大商機，但多數只能在不同的材質或工法上選邊站，無法提供客戶的多樣化需求，主要集中在毛利低的鋁沖壓，毛利高的產品因複雜度高，加上目前產品量產特性，多落於新品推出後的一季內，能否在短期提升良率及大量穩定出貨成為關鍵能力，可成及鴻準為CNC機台產能前二大廠，又具備量產經驗，造成相當程度的進入門檻，因此仍是由這兩
家所寡占。而主打輕薄金屬機殼的Ultrabook又為二線廠帶來新希望，由於定價高低將成為未來Ultrabook能否普及化的主要關鍵，根據德意志證券指出，為了達到600～900美元的定價，PC廠在成本考量下可能採用每片6～8美元的鋁合金沖壓機殼，非採用單價40～50美元的unibody機殼，而可成及鴻準把產能集中在需要CNC機台的unibody機殼，使得鋁合金沖壓供給較不足，二線廠將有機會因而受惠，在此想像下也帶動華孚的股價逆勢大漲，連拉兩根漲停。
低價智慧手機趨勢 帶動塑膠機殼重生
值得注意的是，金屬機殼雖具有相當多的優點，但在價格上仍與塑膠機殼有段距離，隨著塑膠機殼表面處理技術的提升，質感已可達到類金屬效果，始終在機殼市場占有一席之地。在智慧手機的應用上，我認為未來塑膠機殼有機會重返主流，其理由有二，首先隨著智慧型手機低價化的趨勢，廠商勢必在成本考量下，選擇採用塑膠機殼，如HTC的野火機，再者因為金屬外殼會產生訊號屏蔽情況，像先前iPhone 4就有收訊不良問題，使得手機用塑膠機殼的比例逐漸增加，但由於支撐性不足，因此需要金屬框架及內構件來強化機身剛性，目前的作法是將內部螺絲接腳、固定電路機板、固定液晶螢幕的框架改採用鎂鋁合金，保護關鍵零組件在手機不小心摔落時，不易受到損傷，這將進一步帶動金屬內構件需求增加。國內手機按鍵廠具有壓鑄法的生產能力，適合製造金屬內構件。如手機按鍵大廠的閎暉(3311)，目前積極切入這塊領域，已出貨給三星旗艦智慧手機GalaxyS2，其內構件解決方案不同於HTC的un i b o dy架構及iPhone 4使用的金屬邊框，不但能有效增加螢幕支撐力且成本明顯較低，並吸引現有客戶Nokia的注意，明年採用機會大增。閎暉近兩個月的營收，在6月內構件產品開始出貨後，出現大幅度的躍升，8月營收更創下單月歷史新高。塑膠機殼搭配金屬內構件的趨勢，引起投信法人的興趣，光8月買超就逾18000張，使股價得以大盤走弱時，表現相對強勢。此趨勢下的受惠者還有做塑膠機殼表面處理的位速(3508)，為業界少數同時掌握高級電鍍﹑濺鍍﹑塗裝及印刷等完整製程廠商，在HTC中低階手機大量出貨帶動下，營收已連4月創下新高，Q3更將挑戰單月EP S 1元，看好獲利大幅成長，投信買盤積極介入，先前股價受到錯誤的利空消息影響，急跌逾3成，目前已有回穩跡象，如果大盤同樣能持穩的話，股價可望來挑戰前高。雖明年歐美經濟展望不佳，智慧手機需求可能下滑，但在智慧手機的低價化趨勢下，塑膠機殼相關供應鏈反而將會因此受惠，值得投資人留意。