景碩(3189)掌握發動的一刻!!
基本面:
BT材料有解，通訊基板龍頭廠景碩( 3189 )缺料有解！景碩將獲新供應商韓國斗山（Doosan）的支援，加上日立化成也恢復全產，斷炊危機已經解除，通訊晶片客戶高通與德州儀器等大單將持續湧入；另外景碩新事業的軟硬結合板，也傳佳音，順利獲得宏達電採用。先前地震加上海嘯，致使日本三菱瓦斯東北廠區停工，因三菱瓦斯在全球BT基板供應上市占率超過7成，其東北廠區停工後，包括景碩等基板廠因手上材料庫存僅1個月，斷炊在即，尤其考量景碩是高通等重要手機晶片廠的基板供應商，市場更因此聯想到包括蘋果、宏達電等業者將因缺基板，供應鏈斷炊致使新款手機無法出貨，景碩先錢也因此連2天跌停。
但近來這個問題已獲得舒緩！據悉，除日立化成已恢復全產能生產外，景碩也可望獲得新供應商韓國斗山（Doosan）的支援，至於客戶端方面也支持景碩所找到的材料替代廠商，加上三菱瓦斯可望在4月初恢復4~5成的產能，考量第二、三季諸多新手機將問世，景碩自第二季起包括高通、德儀等大單可望持續湧進。業者解釋，韓國斗山（Doosan）近幾年來在三星的支持下，進行銅箔基板（CCL）和半導體IC封裝基板原料（package substrate）國產化，並供應BT樹脂給南韓半導體業者，其供應量達到南韓全半導體企業需求數量的70%至80%，也因此可以緊急支援景碩所需，至於景碩的通訊晶片客戶端目前也多開始認可這家新供應商，並願意縮短認證時間。此外，景碩這幾年來在手機通訊基板市場大放異彩，繼透過高通打入蘋果供應鏈、Marvell與德州儀器打入RIM黑莓機供應鏈後，近來業界傳出，景碩新佈局的軟板業務也開始逐漸展露成績，其軟硬結合板正式打入宏達電供應鏈，隨軟硬結合板出貨量的增加，對景碩的業績貢獻度也
將與日俱增。