欣興景碩南亞 4月不妙
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2011.03.23 04:47 am
日商三菱瓦斯化學昨（22）日公告可望在4月上旬恢復第一階段生產計畫，並以受災前四分之一產能為目標，相關產業鏈認為雖有助益但仍緩慢，4月中旬仍恐青黃不接而衝擊半導體供應鏈。
三菱瓦斯（Mitsubishi Gas Chemical）、日立化成工業（Hitachi Chemical）分居全球第一、第二大的積體電路（IC ）基板上游BT樹脂材料供應商，生產基地位在日本3月11日強震鄰近，三菱本月14日公布暫停出貨，也不接受客戶下單。
日立化成出貨則受電力、運輸影響，引發全球高階手機、平板電腦等消費性電子產品供應鏈斷鏈之虞。
對台灣使用BT樹脂基板的IC基板廠欣興（3037）、景碩（3189）、南亞電路板（8046）而言，BT樹脂基板缺貨將衝擊IC基板生產，下游IC封測廠的IC基板自然也短缺，無法供應最終端的系統組裝、品牌等廠商。
三菱瓦斯昨天提出4月恢復投產時間表及產能規劃，強調生產主力會集中在手機、基板等產業的設備，樂觀指出福島第一核電廠事故，目前還沒對復工造成障礙。
下游業者表示，情況雖稍有進展，對產業鏈也不無小補，但變數仍多，還有供電、運輸等問題要解決，即使達到四分之一的產能，預計到4月中旬仍將青黃不接，整個產業供需仍嚴重失調。
日本強震已過去逾十天，相關IC基板廠強調雖有庫存，換算到4月中旬時，也差不多急須新的供應量。
不僅三菱瓦斯提出的4月恢復生產計畫有變數，對昨天公布的第二階段復原計畫，也強調還有變更的可能性。
三菱瓦斯昨天公布，手上還有第二階段的復原計畫，強調會儘可能在3月底提出，但是受到原料及物流等不確定因素影響，還是會有變更的可能性。
【2011/03/23 經濟日報】
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