2026-10-08 16:35:35 張以忠 發佈
大立光(3008)積極布局共同封裝光學(CPO)市場，光學元件FA(光纖陣列)、FAU(光纖陣列單元)產品進展持續推進。大立光董事長林恩平(附圖)今(8)日於法說會表示，目前FA產品已通過客戶驗證，FAU則已完成展示產線建置，客戶也多次赴現場確認設備與實測數據，預計10月進一步洽談產能規劃及合作細節。公司今(2026)年新落成廠房將全數投入FAU生產，目標2027年中完成產線建置並開始量產出貨，且在客戶需求下，產品將由原先FA進一步延伸至完整FAU模組，甚至爭取整合Carrier(載板)組裝製程，擴大CPO供應鏈布局。至於手機鏡頭方面，則預期10月拉貨動能與9月大致相當，但11月起可能下滑，主要是拉貨高峰已過。

林恩平指出，目前FA試量產線已準備就緒，相關客戶認證進度順利，接下來主要挑戰在於產能建置及量產良率。公司預計本(10)月與客戶進一步討論需求規模，評估後續應建置多少產能，由於設備進廠後仍須進行調整，並確保各機台達到穩定良率，因此最快要到2027年第二季末才能正式量產，屆時實際良率及營收貢獻才會更加明朗。

在產品布局方面，大立光原先以FA為主要切入點，但因客戶希望直接採購完整FAU產品，以避免產生組裝良率及責任歸屬問題，因此公司決定進一步延伸至FAU整合製造。林恩平表示，現階段規劃由大立光自行生產FA，並外購PMLA等元件，再完成完整FAU。

此外，大立光也積極爭取將FAU安裝至Carrier的後段組裝製程。林恩平表示，目前客戶希望Carrier先獨立送驗，但公司仍希望取得FAU與Carrier整合組裝的訂單，目標2027年中出貨產品可涵蓋FAU加Carrier的整合方案。

產能方面，大立光2026年已有一座新廠落成，將全數用於FAU相關產品生產，並非支援既有手機鏡頭業務。至於近期陸續購入的土地及廠房，公司指出，均有明確的無塵室生產線建置用途，不過若2027年才開始興建新廠，預估要到2030年才能完工。

針對FA及FAU製程技術，林恩平表示，目前FA、FAU產線所使用的設備幾乎均由公司開發，軟硬體及韌體也掌握在內部，有利於因應客戶不同規格快速調整製程。

林恩平進一步指出，目前CPO供應鏈中，FA及FAU仍是技術門檻較高、供給相對吃緊的關鍵元件，因此公司現階段將優先集中資源發展相關產品。至於未來客戶若採用近封裝光學(NPO)架構，只要並非採用VCSEL方案，相關FA及FAU技術仍具有高度共通性，對公司而言，並不會明顯改變FAU製造難度。

至於手機鏡頭業務展望，林恩平表示，10月拉貨動能預估與9月大致相當，但11月起可能下滑，主要是拉貨高峰已過，且客戶自9月便下修後續需求，目前對2027年第一季的拉貨情況仍缺乏明確能見度。

展望未來產品規格升級，公司指出，2027年智慧型手機主鏡頭將持續升級，2028年則有望迎來更明顯的鏡頭規格提升，目前相關新產品已進入送樣及試產階段。

(圖:資料照片，理財網)