經濟日報｜2026.09.27 15:11
人工智慧應用高階PCB HDI出貨成長，PCB對應高階銅箔基板CCL升級趨勢不變，業界認為，M9等級材料將漸成主流，預期台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）、騰輝（6672）等皆可望受惠於高階材料升級與缺貨漲價趨勢延續至下半年。
業界也分析，從成本與生產穩定來看，預期PTFE材料未來不會取代CCL應用，CCL升級趨勢不變將從今年M8進一步往M9提升。
CCL大廠台光電方面受惠AI伺服器、高階網通等終端需求推動基礎設施營運強勁，統計顯示，旗下M7以上高階材料營運占比提升至60-65%。預定今年第3季M9產品開始出貨，並有漲價計畫。待2027年中國崑山、台灣觀音等新廠完工後，預期台光電2027年底基板產能將達9.30百萬張/月，較2026年底成長51.22%。公司已目標持續全產全銷售。
法人也分析，隨著AI伺服器持續推進Rubin架構，高速傳輸速度從過往的Serdes 112G上升至Serdes 224G，使得決定PCB傳輸效能的CCL產品，已使產品規格逐步提高至M8.5乃至更高，加上Compute tray與Switch tray的層數提高，帶動CCL產業升級趨勢。
PTFE方面，法人也分析，雖能提供較佳電性，但其材質較軟，難應用於HDI等部分應用。預估PTFE無法取代Q-GLASS甚至是CCL等產品。
至於後續隨著Feynman架構來臨，部分高速訊號傳輸的PCB產品有望採用電性更佳的PTFE板。即PTFE可能以混合形式用於2H27 Rubin Ultra上的部分Switch tray產品，不過產業界也說Feynman時代材料仍有探索空間實際採用情況仍看客戶評估品質材料生產成本等決定。
業界也指出，預期PTFE CCL混合方案在2年內影響皆有限，為客戶選擇方案之一不會取代主流CCL方案，PTFE CCL較大的應用在航太、衛星、基地台等領域已有大陸廠商生益開發有布產品方案至於無布方案仍在探索中。