外資圈sell side關於IC封裝測試族群的布局策略，已開始轉向落後補漲題材，摩根大通與港商德意志證券昨（15）日分別將矽品（2325）與力成（6239）投資評等調升至「加碼」與「買進」，目標價則分別調升至48與120元。
摩根大通證券半導體分析師徐禕成認為，矽品轉型期即將結束，未來將取代日月光（2311），成為IC封裝測試族群佈局首選。調升投資評等的原因，主要有下列3項：
一、市佔率流失問題將近尾聲，儘管第一季營運狀況還是不太好，但營收從3月起就會明顯回溫，月營收年成長率從5月起就會由負翻正，對股價而言將是一大利多，可望推升股價向上。
二、過去落後給日月光的銅製程，追上來的速度比原先預期要快2季，因此，矽品銅製程規模太小的疑慮可望暫時解除，預計第二季營收可望較第二季成長2位數，也有利於股價表現。
三、以超微APU與ARM為基礎的AP，可望強化營收成長動能，由於這兩種產品都需要高階封裝，預計佔營收比重的20％，由於市場對於平板電腦與智慧型手機的成長動能預估值仍嫌保守，相對也低估對於後段封裝測試需求。
因此，徐禕成將矽品投資評等與目標價分別調升至「加碼」與48元，2011每股獲利預估值調升13％至2.5元，2012年則為3.22元。
將力成投資評等與目標價分別調升至「買進」與120元的德意志證券半導體分析師周立中，則將2011至2013年每股獲利預估值分別調升3％、6％、5％，至11.51、14.32、16.44元。
周立中表示，之所以調升力成投資評等，除了行動DRAM與快閃記憶體需求已轉趨強勁，目前投資價值已有低估之嫌，加上現金收益率也不錯，近期股價回檔提供買進的好時機。
根據周立中預估，力成淨利年成長率將在2011年第一季以-16％觸底，之後逐季攀升至2011年第四季的36％，2012年第一季更將上看43％，同樣地，毛利率同樣也將在2011年第一季觸底，從2011年第二季起將逐步回穩。