2026/08/28 17:54

   
集邦最新報告指出，輝達GB300整櫃型方案已成為今年出貨主力，需求預計延續至明年上半年。（資料照）
〔記者方韋傑／台北報導〕研調機構集邦（TrendForce）最新報告指出，輝達（NVIDIA）GB300整櫃型方案已成為今年出貨主力，需求預計延續至明年上半年，隨後將由新一代Vera Rubin平台VR200機櫃接棒放量，估計相關機櫃系統總產值將突破7100億美元、年增214%。
集邦表示，GB300整櫃型方案已成為2026年NVIDIA出貨主力，相關需求預計延續至2027年上半年，隨後新一代VR200機櫃將接棒放量，並成為2027年出貨占比最高的產品；至於更新一代Rubin Ultra平台VR300，由於HBM與伺服器架構設計細節尚未確定，預估出貨占比仍相對較低。
集邦估計，2027年GB、VR等NVL72機櫃出貨量將年增50%以上，且Vera Rubin系統平均銷售單價（ASP）較GB300翻倍，加上上游晶圓、HBM等關鍵零組件醞釀漲價，預估2027年包含GB300、VR200及VR300的NVL72機櫃系統合計總產值將突破7100億美元，年增率達214%。
除了產品世代交替，AI整櫃型方案的客戶結構也出現變化，集邦觀察，北美五大雲端服務供應商（CSP）仍是主要買家，但採購比重預計將從2025年約70%降至2026年的60%，主要受到Tesla旗下xAI、SpaceX，以及CoreWeave等業者需求持續上升影響，Neocloud、主權雲也逐漸成為新的成長來源。
另一方面，AI晶片業者的競爭也開始從晶片及系統延伸至資料中心基礎設施，集邦提到，輝達近期揭露美國俄亥俄州PORTS-Pike園區布局，該園區由SB Energy興建、持有及營運，OpenAI承租8 IT-GW，NVIDIA取得全站獨家算力供應地位，並對初始4.25 IT-GW提供殘值擔保，累計付款義務上限達1050億美元，涵蓋晶片以外的土地、電力及廠房層面。
集邦認為，ASIC陣營龍頭Google也採取類似策略，為Anthropic擔保資料中心租金，相關總額達440億美元，可取得資料中心機房、電廠專案約20%股權，同時為自家TPU綁定旗艦客戶；共同設計TPU的Broadcom也承諾，若晶片滯銷將回購補差價。
整體而言，Google與輝達的布局已從晶片、系統供應端進一步延伸至資料中心基礎建設，透過將自家晶片納入融資條款，為後續需求取得保障。