經濟日報｜2026.08.26 20:06
研調機構集邦25日表示，全球主要雲端服務供應商（CSP）加速建置AI基礎設施，預估2026年資本支出將年增98%，2027年再成長50%；其中，DRAM與NAND Flash合計占資本支出的比重，將由2026年的47%升至2027年的68%。
集邦指出，記憶體自2025年下半年起大幅漲價。CSP重點採購的伺服器DRAM合約價，2025年下半年累計上漲約64%，預估2026年再漲約270%；企業級SSD價格同期上漲約35%，2026年累計漲幅也可能達235%。
儘管2026年第2季起簽訂的部分長約設有價格天花板，限制後續漲幅，但2027年HBM合約價仍可能上漲70%至140%，記憶體價格預期維持高檔，持續推升CSP的採購支出。
除了價格上漲，AI伺服器帶動的記憶體需求也持續增加，促使原廠將有限產能集中至伺服器應用。集邦預估，2026年HBM與RDIMM合計將占DRAM供給位元的51%；隨製程轉進及新廠於2027年下半年放量，2027年伺服器DRAM與HBM供給位元將成長27%。
集邦認為，記憶體成本大幅攀升，可能為輝達（NVIDIA）等伺服器及AI晶片業者提供調漲產品價格的空間，CSP為維持AI晶片採購量，後續可能進一步提高資本支出；另一種作法則是調整AI系統的記憶體配置，降低RDIMM或HBM搭載容量，以因應成本上升及供貨配額不足。
CSP也可能透過調整RDIMM規格、降低未來AI晶片的HBM配置，或嘗試將模型架構固化於AI ASIC等方式，在記憶體供應有限的情況下，維持AI晶片及伺服器出貨目標。