2026-08-18 15:19:34 李宜秦 發佈
群創(3481)持續推進面板級扇出型封裝(FOPLP)布局，董事長洪進揚今(18)日在法說會上表示，目前Chip-first(先貼晶片製程)單月出貨量已超越先前4000萬顆水準，並再呈現兩位數增長，預期後續出貨將持續增加，明(2027)年發展也相當正面；至於TGV技術，預期時程應不會晚於2028年，但仍需視客戶驗證與技術磨合進度而定。

法人關注競爭者投入後，群創FOPLP優勢是否容易被取代？洪進揚指出，半導體與面板產業的運作模式不同；面板屬於終端成品，規格相對較少、較容易標準化，但半導體IC供應鏈長，且幾乎都是高度客製化，從客戶設計、指定出海口到驗證均需要較長時間，高階應用更需要設備、材料等合作夥伴共同磨合。

洪進揚形容，半導體供應鏈客製化程度相對面板業更高，不能單純因為成本較低就立即更換供應商，而是建立在互信、磨合及持續調整之上，最終才能符合客戶需求，因此不容易因其他業者投入資本就快速遭到取代。TGV方面，洪進揚表示，這是一項基本功，未來除玻璃基板外仍有寬廣的應用空間，目前更多產業夥伴投入反而是正向發展，有助設備、材料及技術加速成熟。

至於FOPLP相關資本支出與產能規劃，目前仍在討論，技術也持續調整。洪進揚指出，公司將盡量讓資本支出維持原有水準，但不排除出現一次性較大投入，並希望透過合作夥伴共同分攤，確切金額及時間仍待董事會討論後公告。

（圖／資料照）