經濟日報｜2026.06.26 01:28

OpenAI宣布，與博通合作開發首款自研AI晶片「Jalapeño」已完成設計。業界人士透露，OpenAI首款自研AI晶片由台積電（2330）操刀，後續將逐步放量，推升台積電先進製程訂單持續熱轉，且OpenAI後續勢必投入ASIC伺服器應用，鴻海、廣達未來亦有機會擴大拿下OpenAI相關伺服器代工訂單。
OpenAI表示，將逐步把Jalapeño部署到全球資料中心，最終目標是使用足以消耗10GW（10億瓦）電力的自研晶片，相當於可供數百萬戶家庭用電的規模，支撐ChatGPT等AI服務擴張。
OpenAI去年10月便宣布客製化晶片計畫，如今正式公開Jalapeño的設計成果。Jalapeño用於執行AI模型推論（Inference），將AI服務提供給企業與一般使用者；訓練AI模型所需的大規模資料運算，目前仍採用其他類型的晶片。
OpenAI與博通表示，雙方僅花九個月便完成晶片設計，初步測試顯示，Jalapeño能高效執行最關鍵的工作負載，且效能接近硬體理論極限，但由於晶片設計十分複雜，即使是成熟晶片廠商也常反覆修正、多次改版，才能大規模應用。OpenAI未揭露Jalapeño量產或上市時間。
相關供應鏈方面，傳出Jalapeño代工訂單由台積電取得，第一代版本以3奈米製程打造，下一代有望採用A16製程，並採用CoWoS先進封裝技術。
OpenAI採用初代晶片的ASIC伺服器訂單目前由加拿大EMS廠Celestica操刀，但業界認為，初代晶片版本試用性質較高，預期第2代後可望擴大ASIC伺服器應用，可望由當前OpenAI伺服器供應鏈鴻海、廣達拿下新訂單，使廣達擴大ASIC伺服器商機。