首度參展COMPUTEX，林恩平：手機之外，FAU是優先目標

• 2026.06.04 
 工商時報  

大立光。圖／本報資料照片

大立光積極布局封裝光學（CPO），更首度參展台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），於會中CPO解決方案，凸顯董事長林恩平力求轉型的決心。林恩平先前在法說會上透露，公司是先切入光纖陣列單元（FAU）這段，研發相關稜鏡元件，尚未進入量產；而根據法人透露，大立光CPO零件是採用模造玻璃（molding glass）製程方式，正加快腳步，力拚今年第四季送樣給客戶測試。
林恩平視CPO為大立光未來重要的成長動能，表示手機仍然是大立光的主要業務，不會放掉，但若以新領域的重要性排序來看，現階段除了手機之外，FAU是更優先的目標，而FAU相關專案是由大立光內部主導、研發，並非由其他關係企業分工負責。
據了解，CPO零件製造難度極高，因零件尺寸極小且公差極嚴苛，製造挑戰大幅升高，而大立光採用模造玻璃製程也帶來新材料與製程挑戰。
林恩平先前在法說會上也坦言，FAU產品主要以玻璃為主，而不是塑膠，這類產品與手機鏡頭不同，最大挑戰之一在於光耗損控制與對位精度，不只是對位要準，元件本身的精度也很重要，也必須觀察光損控制是否能達到客戶要求的規格。
不過，大立光這次首次參展台北國際電腦展，秀出CPO相關方案，意味著該公司在這領域研發持續有所進展。
據法人透露，大立光FAU解決方案已經有概念驗證（POC）的樣品可與客戶洽談，持續加快研發腳步，力拚今年第四季送樣給客戶測試、驗證。
林恩平先前直言，這個專案本來就不是今年可以量產的案子，而是看明年或後年是否具備可行性；客戶開的規格最終還是要看誰能達標、誰能大量生產。當然，若從供應鏈延伸來看，除現階段聚焦的稜鏡元件外，理論上塑膠件等其他零組件公司也具備能力可以切入，未來也不排除朝模組化產品方向思考，但現階段仍以把FAU產品做出來為首要任務。
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