財訊新聞 　 2026/02/25 08:00

【財訊快報／編輯部】【昨日盤勢】：2月24日台股在台積電創新高領軍下，為投資人上演了一齣「萬馬奔騰」的磅礡大戲！單日大漲927點，漲幅2.75%，收在34700點，盤中最高達34786點，刷新歷史新高，確立強勢多頭格局。盤面焦點族群百花齊放，包括晶圓代工、ABF載板三雄、光通訊族群、還有受日本日東紡大漲影響帶動的PCB上游族群，成為資金新焦點。權值股方面，台積電上漲3.42%，鴻海上漲1.53%，聯發科上漲1.67%，廣達上漲0.17%，台達電上漲6.13%。盤面強勢股，眾達-KY、華通、聯合再生、力積電、欣興、南電、華新科、萬潤、上詮、穩懋、德微、世界、華星光、等漲停；力旺、日月光投控、富喬、南亞、晶豪科、群聯、宜鼎等漲幅7%以上；盤面弱勢股，昱展新藥、永冠-KY、泰茂等跌停；瀚荃、旺矽、宏觀、健策、來億-KY、台勝科等跌幅4%以上。終場台灣加權指數上漲 927.56 點，以34700.82點作收，成交量為8370.67億元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子上漲3.34%、傳產上漲1.09%、金融下跌0.22%。在次族群部份，以玻璃、塑膠、電子零組件表現較佳，分別上漲8.92%、5.77%、5.14%。

【資金動向】：三大法人合計買超842.41億元。其中外資買超627.34億元，投信買超61.59億元，自營商買超153.49億元。外資買超前五大為聯電、群創、友達、凱基金、力積電；賣超前五大為華邦電、欣興、台新新光金、仁寶、可寧衛*。投信買超前五大為華邦電、富喬、台新新光金、欣興、華通；賣超前五大為聯電、正新、華航、國泰金、亞泥。資券變化方面，融資增53.39億元，融資餘額為3774.95億元，融券增2.56萬張，融券餘額為28.16萬張。外資台指期部位，空單減少1438口，淨空單部位29372口。借券賣出金額為237.91億元。類股成交比重：電子84.61%、傳產12.57%、金融2.82%。

【今日盤勢分析】：國際方面，AMD與mexta達成一項多年期合作協議，將部署AMD Instinct GPU。雙方計劃將部署規模擴大至6GW。支援首個1GW部署的出貨預計於 2026 下半年開始。AMD股價飆漲超8%，帶動美國四大指數全面上漲。此外，伊朗與美國預計週四在日內瓦舉行第三輪核談判，美國希望終結伊朗核計畫。國內方面，台股馬年開市萬馬奔騰，24日連續第四個交易日改寫歷史新高，終場爆漲超過9百點，收在 34700點。護國神山台積電無疑是推升指數的最大功臣，然而，因短線漲幅過大，罕見遭到證交所列入「注意股」。統計今年以來，台積電累計上漲 415 元，漲幅高達 26.77%，不過，艾司摩爾（ASML）端出重磅新技術，能在2030年前讓晶片產量較現階段增加五成。預計艾司摩爾新技術將讓台積電未來產出量將大增且有助降低成本，推升台積電獲利可期。整體預估，指數有望攻上3萬5關卡之上。台股後市分析如下：第一、華爾街日報報導， AI晶片巨擘輝達即將重返消費型PC市場，內建其筆記型電腦晶片的產品預計今年將由戴爾（Dell）、聯想（Lenovo）等品牌推出。知情輝達供應鏈人士透露，包括戴爾、聯想等PC製造商正與輝達合作開發使用輝達與聯發科系統單晶片的機型，該晶片採用安謀（Arm）的架構，首批內建該晶片的PC可能會在今年上半推出。第二、行政院24日舉行關稅最新情勢說明記者會，針對美國最高法院裁定總統川普加徵關稅違法後，川普隨即援引「國際緊急經濟權力法」（IEEPA）對各國祭出15%關稅之影響進行深入分析。葉俊顯在會中指出，若以去年4月2日後與美方協議的20%加上最惠國待遇（MFN）情境作為基準，對比此次判決後美國引用的122 條款（15%+MFN），在未考慮232條款最惠國待遇下，對今年經濟成長率約可增加 0.08 個百分點；若進一步納入232條款，成長幅度可達 0.18 個百分點。第三、從技術面觀察，週二大盤以跳空姿態收出一根實體的大紅K棒，強勢表態一覽無遺。進一步觀察各項技術指標，RSI及KD指標目前皆呈現強勢向上的多頭發散格局，顯示多方動能正處於極度活躍的狀態；與此同時，MACD指標的紅柱體也出現明顯擴大的跡象，這不僅代表多頭氣勢正在持續延續，更印證了向上攻擊的力道正在加溫，技術面可說是全面偏多，毫無懸念。第四、盤面CPO、ABF、PCB材料、被動元件等族表現強勢，包括華星光、眾達KY、欣興、南電、金居、台玻、華新科等表現強勢。

【投資策略】：AMD奪mexta大單飆漲近9%、艾司摩爾新技術助攻台積電獲利、伊朗表態願意促成與美國達成核協議、輝達將於25日盤後公布財報，萬馬奔騰氣勢將使台股躍過3萬5。惟川普政府正考慮擴展232條款，針對六大產業課徵新關稅、日本高市早苗表達對升息保留態度，略影響投資人情緒，預估指數高檔震盪盤堅，現階段選股優於選市。中長期布局聚焦：台積電及先進製程/封裝相關、高速傳輸(含光傳輸)、載板與PCB、重電能源、衛星航太軍工、材料升級或短缺概念、散裝及生技等族群。